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SOC软硬件协同验证平台的联合架构设计

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-12页
第一章 绪论第12-18页
   ·课题研究背景第12-13页
   ·芯片仿真验证的发展和意义第13-15页
   ·软硬件协同验证第15-16页
   ·主要工作第16页
   ·论文结构第16-18页
第二章 联合仿真架构的提出第18-27页
   ·ESL 设计方法及其设计工具——Soc Designer第18-23页
   ·硬件加速技术及其设计工具——EVE 板第23-25页
   ·验证平台联合仿真架构的提出第25-26页
   ·本章小结第26-27页
第三章 联合仿真架构的实现第27-48页
   ·联合仿真平台的具体架构方案第27-30页
   ·模块设计基础第30-35页
     ·AMBA 总线协议简介第30-34页
     ·导航模块简介第34-35页
   ·基于 socket 的联合仿真系统的设计第35-39页
     ·Soc Designer 平台模块的设计第35-37页
     ·EVE 平台模块的设计第37-39页
   ·基于共享内存的联合仿真系统的设计第39-43页
     ·共享内存的同步方法第40页
     ·Soc Designer 平台模块的设计第40-41页
     ·EVE 平台模块的设计第41-43页
   ·实验和分析第43-47页
   ·本章小结第47-48页
第四章 联合仿真系统的优化第48-58页
   ·Soc Deisgner-EVE 平台与纯 Soc Designer 平台的比较第48-49页
   ·联合仿真系统工作方式的优化第49-54页
     ·基于 Socket 的联合仿真系统的异步方式实现第51-52页
     ·基于共享内存的联合仿真系统的异步方式实现第52-53页
     ·异步工作方式的联合系统性能分析第53-54页
   ·Soc Designer 处理器的优化第54-55页
   ·EVE 硬件加速器的优化第55-56页
   ·本章小结第56-58页
第五章 总结与展望第58-60页
   ·总结第58-59页
   ·展望第59-60页
参考文献第60-62页
致谢第62-63页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第63-66页
附件第66页

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