基于电容敏感机理的飞机复合材料检测方法研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·飞机复合材料无损检测方法概述 | 第10-11页 |
| ·电容层析成像技术及其研究概况 | 第11-14页 |
| ·本论文的研究内容 | 第14页 |
| ·本论文的组织 | 第14-16页 |
| 第二章 电容层析成像技术的理论研究 | 第16-24页 |
| ·电容的边缘效应 | 第16-17页 |
| ·ECT 敏感场的研究 | 第17-21页 |
| ·敏感场的数学描述 | 第17-18页 |
| ·有限元分析法 | 第18-21页 |
| ·ECT 正反问题的研究 | 第21-24页 |
| ·ECT 软场特性 | 第21页 |
| ·ECT 正问题 | 第21-22页 |
| ·ECT 反问题 | 第22-24页 |
| 第三章 平面电极阵列设计与激励模式设计优化 | 第24-42页 |
| ·传感器的性能指标 | 第24-28页 |
| ·信号强度 | 第24-25页 |
| ·穿透深度 | 第25-26页 |
| ·测量灵敏度 | 第26-27页 |
| ·成像分辨率 | 第27-28页 |
| ·传感器结构设计与优化 | 第28-37页 |
| ·电极的几何参数 | 第29-31页 |
| ·电极间距 | 第31-33页 |
| ·基板与屏蔽 | 第33-35页 |
| ·成像面的选取 | 第35-37页 |
| ·传感器激励模式优化 | 第37-42页 |
| ·单激励模式 | 第37-38页 |
| ·双激励模式 | 第38页 |
| ·奇偶激励模式 | 第38-42页 |
| 第四章 平面式 ECT 硬件系统设计 | 第42-55页 |
| ·国内外 ECT 成像系统的发展概况 | 第42-43页 |
| ·硬件系统设计 | 第43-52页 |
| ·激励信号源 | 第43-44页 |
| ·多路选通电路 | 第44-47页 |
| ·电容测量电路 | 第47-48页 |
| ·可编程放大电路 | 第48-50页 |
| ·A/D 转换电路 | 第50-51页 |
| ·FPGA 控制单元 | 第51-52页 |
| ·相敏解调 | 第52-55页 |
| ·开关解调 | 第52-53页 |
| ·乘法解调 | 第53-54页 |
| ·数字解调 | 第54-55页 |
| 第五章 FPGA 程序设计与系统性能研究 | 第55-66页 |
| ·FPGA 设计流程 | 第55-62页 |
| ·微控制器 | 第55-57页 |
| ·串口通信 | 第57-59页 |
| ·数字相敏解调的实现 | 第59-62页 |
| ·ECT 系统的实验与分析 | 第62-66页 |
| ·图像评估 | 第62页 |
| ·实验结果分析 | 第62-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第74页 |
