无铅波峰焊不同板厚的通孔填充性研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第1章 绪论	第9-20页
·课题背景	第9-10页
·无铅波峰焊焊接质量的研究	第10-16页
·无铅化波峰焊工艺的特点	第10-12页
·无铅波峰焊的焊接缺陷	第12-13页
·无铅波峰焊的填充不良现象	第13-16页
·通孔焊点可靠性的研究现状	第16-18页
·本文主要研究内容	第18-20页
第2章 波峰焊通孔填充性的影响因素分析	第20-37页
·引言	第20页
·液态钎料的毛细填充过程	第20-24页
·液态钎料在薄壁圆筒中的最大爬升高度	第22-23页
·液态钎料爬升的动态过程	第23-24页
·波峰焊工艺中通孔填充性的影响因素	第24-35页
·PCB设计参数的影响	第25-28页
·波峰焊工艺的影响	第28-35页
·本章小结	第35-37页
第3章 基于DOE方法的通孔填充性研究	第37-52页
·引言	第37页
·DOE方法简介及试验设计步骤	第37-39页
·填充性研究的正交试验过程	第39-50页
·试验方案的确定	第39-42页
·试验的材料和设备	第42-43页
·试验的实施和结果统计	第43-45页
·试验数据的分析	第45-50页
·通孔填充性优化工艺的验证	第50-51页
·本章小结	第51-52页
第4章 波峰焊点的热疲劳可靠性研究	第52-69页
·引言	第52页
·焊点的热循环试验	第52-58页
·试验的条件及设备	第53页
·实验结果分析	第53-58页
·焊点的热循环模拟	第58-67页
·模型的建立和边界条件	第59-62页
·模拟结果分析	第62-65页
·不同形貌通孔焊点的模拟结果分析	第65-67页
·本章小结	第67-69页
结论	第69-70页
参考文献	第70-75页
攻读学位期间发表的论文	第75-77页
致谢	第77页