CHINESE ABSTRACT | 第1-4页 |
ENGLISH ABSTRACT | 第4-5页 |
ACKNOWLEDGMENTS | 第5-8页 |
Chapter1 | 第8-12页 |
1.1 Introduction | 第8页 |
1.2 Background of capacitive pressure sensor | 第8-9页 |
1.3 Modeling of silicon diaphragms | 第9页 |
1.4 Objective of the thesis | 第9-10页 |
1.5 Outline of this thesis | 第10-12页 |
Chapter2 Modeling of TMCPS diaphragm | 第12-23页 |
2.1 Introduction | 第12页 |
2.2 Fersibility of solid elements to model diaphragm | 第12-13页 |
2.3 Modeling of the sensing diaphmgm of TMCPS | 第13-14页 |
2.4 Mechanisim of the deformed diaphragm | 第14页 |
2.5 Conclusion | 第14-23页 |
Chapter3 Hysteresis Analysis of TMCPS | 第23-47页 |
3.1 Introduction | 第23页 |
3.2 Elementary equations of circular plate,and approach to deal with touch | 第23-25页 |
3.3 Adhesive forces | 第25-26页 |
3.4 Approach of modeling | 第26-28页 |
3.5 Modeled results of hysteresis | 第28-31页 |
3.6 Conelusion | 第31-47页 |
Chapter4 A new TMCPS with two deformable diaphragms | 第47-71页 |
4.1 Introduction | 第47页 |
4.2 The structural features and Characteristics | 第47-49页 |
4.3 Deflection and stress of the diaphragms of DDTMCPS | 第49-52页 |
4.4 Proposed fabrication process | 第52-53页 |
4.5 Conclusion | 第53-71页 |
Chapter5 Summary | 第71-74页 |
Bibliography | 第74-78页 |
AppendixⅠ MATLAB program for modeling hysteresis of TMCPS with circular diaphragm | 第78-81页 |
AppendixⅡ JAVA program for transforming ANSYS output results into matrix | 第81-87页 |
AppendixⅢ MATLAB program for calculating capacitance from deflection | 第87-89页 |