纳米有机硅/聚酰亚胺薄膜的结构与性能研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
第1章 绪论 | 第11-17页 |
·聚酰亚胺简介 | 第11-13页 |
·聚酰亚胺的改性 | 第13-16页 |
·聚酰亚胺改性方法 | 第13-14页 |
·聚酰亚胺/纳米SiO_2 杂化膜的研究现状 | 第14-16页 |
·课题研究意义及内容 | 第16-17页 |
·研究的意义 | 第16页 |
·研究内容 | 第16-17页 |
第2章 制备杂化膜的基本原理 | 第17-23页 |
·聚酰亚胺的合成-两步合成法 | 第17-19页 |
·聚酰胺酸的形成机理 | 第17-18页 |
·聚酰胺酸的热亚胺环化 | 第18-19页 |
·溶胶-凝胶法 | 第19-21页 |
·溶胶-凝胶法的工艺原理 | 第19-20页 |
·溶胶-凝胶法的影响因素 | 第20-21页 |
·纳米有机硅/PI 杂化膜的制备原理 | 第21页 |
·本章小结 | 第21-23页 |
第3章 纳米有机硅/聚酰亚胺薄膜的制备与测试 | 第23-31页 |
·主要原料及制备用仪器 | 第23页 |
·主要原料 | 第23页 |
·制备用仪器 | 第23页 |
·原料的处理 | 第23-24页 |
·溶剂的处理 | 第23-24页 |
·原料的预处理 | 第24页 |
·纳米有机硅杂化聚酰亚胺薄膜的制备 | 第24-25页 |
·纳米有机硅溶胶的制备 | 第24页 |
·纳米有机硅溶胶杂化聚酰胺酸 | 第24页 |
·铺膜及亚胺化过程 | 第24-25页 |
·脱模及后处理过程 | 第25页 |
·聚酰胺酸合成过程中的影响因素 | 第25-27页 |
·水分的影响 | 第25页 |
·摩尔比的影响 | 第25-26页 |
·加料次序的影响 | 第26页 |
·固体含量的影响 | 第26页 |
·反应温度的影响 | 第26-27页 |
·制备杂化膜的影响因素 | 第27页 |
·结构和性能测试 | 第27-30页 |
·本章小结 | 第30-31页 |
第4章 纳米有机硅/聚酰亚胺薄膜的性能分析 | 第31-48页 |
·红外光谱分析 | 第31-32页 |
·表面形貌分析 | 第32-33页 |
·击穿强度分析 | 第33-35页 |
·击穿基本理论 | 第33页 |
·击穿测试结果与分析 | 第33-35页 |
·介电常数和介电损耗分析 | 第35-41页 |
·介电常数基本理论 | 第35-36页 |
·介电损耗基本理论 | 第36-37页 |
·影响相对介电常数和介电损耗角的主要外界因素 | 第37页 |
·相对介电常数结果与分析 | 第37-39页 |
·介电损耗结果与分析 | 第39-41页 |
·耐电晕性分析 | 第41-45页 |
·耐电晕基本理论 | 第41页 |
·测试结果与分析 | 第41-45页 |
·耐热性分析 | 第45-47页 |
·本章小结 | 第47-48页 |
结论 | 第48-49页 |
参考文献 | 第49-54页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第54-55页 |
致谢 | 第55页 |