氢化硅薄膜的制备、特性及器件研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| ·氢化硅薄膜的研究发展 | 第11-12页 |
| ·氢化硅薄膜的分类 | 第12-13页 |
| ·氢化硅的制备工艺 | 第13-15页 |
| ·氢化硅薄膜的应用研究进展 | 第15-17页 |
| ·本文的主要工作 | 第17-20页 |
| 第二章 氢化非晶硅薄膜的制备与表征 | 第20-38页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·氢化非晶硅薄膜的制备 | 第20-24页 |
| ·表征方法介绍 | 第24-27页 |
| ·非晶硅薄膜特性的表征 | 第27-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 微晶与多形硅薄膜的制备与特性表征 | 第38-58页 |
| ·引言 | 第38-39页 |
| ·氢化硅的晶化模型 | 第39-43页 |
| ·工艺条件对薄膜生长的影响 | 第43-55页 |
| ·多形硅中的簇 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 硼掺杂与薄膜电学特性 | 第58-79页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·温度电阻系数与方阻 | 第58-61页 |
| ·薄膜电阻不稳定性 | 第61-66页 |
| ·薄膜的晶化与薄膜电阻关系 | 第66-67页 |
| ·薄膜的噪声 | 第67-77页 |
| ·本章小结 | 第77-79页 |
| 第五章 薄膜的热学特性研究 | 第79-96页 |
| ·引言 | 第79页 |
| ·热学特性的时间与空间效应 | 第79-80页 |
| ·薄膜热学特性的尺寸效应 | 第80-81页 |
| ·体材料的热导率 | 第81页 |
| ·薄膜的热导率 | 第81-84页 |
| ·氢化硅薄膜热导率的测试方法 | 第84-95页 |
| ·本章小结 | 第95-96页 |
| 第六章 微测辐射热计结构设计 | 第96-108页 |
| ·引言 | 第96-97页 |
| ·微测辐射热计结构设计重要性 | 第97-98页 |
| ·微测辐射热计设计中的关键因素 | 第98-99页 |
| ·微测辐射热计的光学设计 | 第99-103页 |
| ·微测辐射热计的热学设计 | 第103-106页 |
| ·本章小结 | 第106-108页 |
| 第七章 结论与展望 | 第108-112页 |
| ·全文工作总结 | 第108-110页 |
| ·本论文的主要创新点 | 第110页 |
| ·展望 | 第110-112页 |
| 致谢 | 第112-113页 |
| 参考文献 | 第113-124页 |
| 攻读博士学位期间研究成果 | 第124-125页 |
