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电子机箱气冷冷板的传热特性研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·引言第7页
   ·电子设备及仪器的热控制技术第7-10页
   ·国内外冷板研究现状第10-11页
   ·研究方法及内容第11-15页
     ·本文主要研究方法第11-12页
     ·本文主要工作第12-15页
第二章 冷板传热基础理论及其结构第15-23页
   ·热分析传热理论基础第15-18页
     ·热传导第15-16页
     ·热对流第16-17页
     ·热辐射第17-18页
     ·热传导的三类边界条件第18页
   ·冷板结构尺寸特性第18-21页
     ·冷板基本结构第18-19页
     ·冷板翅片结构形式第19-21页
   ·本章小结第21-23页
第三章 矩形错列翅片冷板表面换热及阻力特性数值分析第23-37页
   ·引言第23页
   ·矩形错列翅片冷板的物理模型第23-25页
     ·矩形错列翅片冷板结构及工作原理第23-24页
     ·矩形错列翅片换热及流动阻力的研究第24-25页
   ·矩形错列翅片冷板传热及阻力数值模拟分析第25-28页
   ·矩形错列翅片冷板传热及阻力关联式的拟合第28-32页
     ·传热因子j 和摩擦因子f 的理论求解第28-29页
     ·回归分析第29-32页
   ·矩形错列翅片冷板传热及阻力特性分析第32-35页
   ·本章小结第35-37页
第四章 直排型翅片冷板等效模型的热仿真分析第37-49页
   ·引言第37页
   ·冷板热特性及其等效模型第37-43页
     ·冷板实体模型第37-38页
     ·冷板热特性的研究第38-42页
     ·冷板等效模型的建立第42-43页
   ·仿真计算结果分析第43-47页
   ·本章小结第47-49页
第五章 某雷达发射机强迫风冷热设计与仿真分析第49-65页
   ·引言第49页
   ·电子设备强迫风冷热设计第49-51页
     ·强迫空气冷却的基本热设计第49-50页
     ·强迫风冷设计的主要过程第50-51页
   ·某雷达发射机热仿真分析第51-56页
     ·问题描述第51页
     ·建立几何模型第51-53页
     ·模型特征设定和网格划分第53-54页
     ·计算结果分析第54-56页
   ·热仿真结构优化的分析第56-63页
     ·翅片数目对芯片温度的影响第57-59页
     ·翅片高度对芯片温度的影响第59-61页
     ·翅片厚度对芯片温度的影响第61-63页
   ·本章小结第63-65页
第六章 总结与展望第65-67页
   ·本文主要工作总结第65页
   ·进一步工作展望第65-67页
致谢第67-69页
参考文献第69-73页
研究成果第73-74页

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