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基于Chebyshev理论的高压LDMOS器件SPICE宏模型

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 绪论第10-21页
   ·概述第10-12页
     ·功率半导体器件的发展第10-11页
     ·功率 LDMOS器件的结构和特点第11-12页
   ·器件模型综述第12-18页
     ·物理模型第13-14页
     ·数值模型第14页
     ·宏模型第14-17页
     ·经验模型第17-18页
   ·建立高压 LDMOS器件模型的方法第18-19页
   ·本论文的主要工作和意义第19-21页
     ·论文选题的意义第19页
     ·论文内容的安排第19-21页
第二章 高压 LDMOS的结构参数设计第21-34页
   ·器件结构设计第21-22页
   ·PN结击穿机理第22-23页
   ·漂移区参数设计第23-31页
     ·漂移区长度第23-24页
     ·漂移区浓度和结深第24-29页
     ·场板长度第29-31页
   ·栅极及沟道参数设计第31-32页
     ·阈值电压及沟道浓度设计第31页
     ·沟道长度的设计第31-32页
     ·栅氧厚度的设计第32页
   ·最终确定的结构参数第32-33页
   ·小结第33-34页
第三章 LDMOS电容的分析和计算第34-45页
   ·MOS电容和 LDMOS电容的比较第34-35页
   ·LDMOS寄生电容模型第35-42页
     ·栅源寄生电容第36-40页
     ·栅漏寄生电容第40-42页
   ·结构和工艺参数对栅电容的影响第42-44页
     ·沟道浓度对栅漏电容的影响第42-43页
     ·漂移区浓度对栅漏电容的影响第43页
     ·场板长度对栅漏电容的影响第43-44页
   ·小结第44-45页
第四章 切比雪夫(Chebyshev)多项式模型第45-58页
   ·切比雪夫(Chebyshev)多项式建模的基本思想第45-54页
     ·拉格朗日逼近的性质第46-47页
     ·切比雪夫多项式性质第47-48页
     ·插值多项式余项的极小化第48页
     ·一维切比雪夫(Chebyshev)多项式模型第48-50页
     ·二维切比雪夫(Chebyshev)多项式模型第50-52页
     ·二维电流的数学模型第52-54页
   ·切比雪夫(Chebyshev)多项式的优越性第54-57页
     ·龙格现象(Runge phenomenon)第54-55页
     ·模型精度比较第55-56页
     ·模拟阶数讨论第56-57页
   ·小结第57-58页
第五章 高压LDMOS器件的宏模型第58-67页
   ·高压 LDMOS的SPICE模型第58-63页
     ·等效电路宏模型第58-59页
     ·子电路宏模型第59-60页
     ·直流电流宏模型第60-61页
     ·寄生电容宏模型第61-62页
     ·寄生二极管宏模型第62-63页
   ·模型的验证第63-66页
     ·SPICE中基本语法结构第63-64页
     ·IV特性特性测试第64-65页
     ·SPICE库的建立和瞬态特性测试第65-66页
   ·小结第66-67页
第六章 总结与展望第67-69页
参考文献第69-74页
致谢第74-75页
攻读学位期间发表的学术论文第75页

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