铁基粉末空心阴极烧结渗金属工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| ·粉末冶金烧结工业领域发展现状与工艺流程 | 第11-12页 |
| ·粉末冶金烧结技术及存在的问题 | 第12-15页 |
| ·利用空心阴极烧结的可行性分析 | 第15-19页 |
| ·双层辉光离子溅射渗金属概述 | 第19-23页 |
| ·渗金属技术的发展现状 | 第19-21页 |
| ·双层辉光离子渗金属 | 第21-23页 |
| ·课题的提出 | 第23页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 铁基粉末空心阴极烧结试验研究 | 第25-39页 |
| ·试验装备与方法 | 第25-28页 |
| ·试验装备 | 第25页 |
| ·试验方法 | 第25-27页 |
| ·检测方法 | 第27-28页 |
| ·烧结体显微组织的分析 | 第28-33页 |
| ·烧结过程中烧结体显微组织的变化 | 第28-30页 |
| ·孔隙的变化 | 第30-32页 |
| ·烧结过程中的再结晶及晶粒长大 | 第32-33页 |
| ·工艺参数对烧结致密度和烧结速度的影响 | 第33-37页 |
| ·烧结功率对基体致密度的影响 | 第33-34页 |
| ·烧结温度对基体致密度的影响 | 第34-35页 |
| ·保温时间对基体致密度的影响 | 第35-36页 |
| ·基体碳含量对致密度的影响 | 第36-37页 |
| ·有无保温套对升温速度的影响 | 第37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第3章 铁基粉末烧结与渗镍的试验研究 | 第39-55页 |
| ·引言 | 第39-40页 |
| ·试验装备及方法 | 第40-41页 |
| ·渗层厚度、成分与工艺参数的关系 | 第41-51页 |
| ·两种条件对渗层厚度和Ni 含量分布的影响 | 第41-42页 |
| ·烧结温度、保温时间与渗层厚度的关系 | 第42-43页 |
| ·保温时间、烧结温度与渗层表面Ni 含量的关系 | 第43-45页 |
| ·阴极电压对渗层厚度、渗层表面Ni 含量的影响 | 第45-47页 |
| ·气压对渗层厚度的影响 | 第47-48页 |
| ·极间距对渗层厚度的影响 | 第48-49页 |
| ·基体含碳量对渗层厚度的影响 | 第49-50页 |
| ·渗层镍含量分布关系 | 第50-51页 |
| ·渗层的显微组织与成分分析 | 第51-54页 |
| ·渗层的显微组织 | 第51-53页 |
| ·渗层成分分析 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第4章 铁基粉末烧结与渗钨的试验研究 | 第55-71页 |
| ·引言 | 第55-56页 |
| ·试验装备及方法 | 第56-57页 |
| ·渗层厚度、成分与工艺参数的关系 | 第57-67页 |
| ·两种条件对渗层厚度和W 含量分布的影响 | 第57-58页 |
| ·烧结温度、保温时间与渗层厚度的关系 | 第58-59页 |
| ·烧结温度、保温时间与渗层表面W 含量的关系 | 第59-61页 |
| ·阴极电压对渗层厚度、渗层表面W 含量的影响 | 第61-63页 |
| ·气压对渗层厚度的影响 | 第63-64页 |
| ·极间距对渗层厚度的影响 | 第64-65页 |
| ·基体含碳量对渗层厚度的影响 | 第65-66页 |
| ·渗层钨含量分布关系 | 第66-67页 |
| ·渗层的显微组织与成分分析 | 第67-70页 |
| ·渗层的显微组织 | 第67-69页 |
| ·渗层成分分析 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第77-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
