| 第1章 引言 | 第1-18页 |
| ·课题来源及研究意义 | 第8-9页 |
| ·界面传热问题的基本理论 | 第9-13页 |
| ·界面热阻的定义 | 第9-10页 |
| ·界面热阻产生的机理 | 第10-11页 |
| ·影响界面热阻的因素 | 第11-12页 |
| ·减小界面热阻的方法 | 第12-13页 |
| ·国内外固体界面热阻研究状况及芯片散热问题 | 第13-16页 |
| ·固体界面热阻的研究状况 | 第13-15页 |
| ·关于芯片散热的解决方案 | 第15-16页 |
| ·本课题的主要研究方法和研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 CPU芯片界面热阻实验 | 第18-30页 |
| ·CPU芯片的传热分析 | 第18-19页 |
| ·CPU芯片的热功率的测量 | 第19-24页 |
| ·芯片热功率测量的理论基础--能量守恒定律 | 第19-20页 |
| ·CPU芯片热功率测量方法 | 第20-21页 |
| ·CPU热功率的测量系统 | 第21-22页 |
| ·CPU热功率的实验过程 | 第22-24页 |
| ·CPU芯片界面热阻的测量 | 第24-30页 |
| ·测量热阻的温度采集系统 | 第24-26页 |
| ·热阻实验操作过程 | 第26-27页 |
| ·实验分析 | 第27-30页 |
| 第3章 芯片的界面传热过程建模 | 第30-42页 |
| ·辨识建模原理概述 | 第30-33页 |
| ·模型与数学建模 | 第30-31页 |
| ·辨识建模问题 | 第31-33页 |
| ·基于泛布尔代数的界面传热过程逻辑辨识建模 | 第33-38页 |
| ·基于泛布尔代数的逻辑辨识建模方法 | 第33-36页 |
| ·CPU芯片和铝制散热片界面热阻的逻辑辨识建模 | 第36-38页 |
| ·CPU芯片和铝制散热片界面热阻的最小二乘建模 | 第38-42页 |
| ·最小二乘法辨识建模问题 | 第38-40页 |
| ·CPU芯片和铝制散热片界面热阻的最小二乘辨识建模 | 第40-42页 |
| 第4章 芯片的界面传热过程仿真研究 | 第42-54页 |
| ·计算机仿真概述 | 第42-43页 |
| ·仿真的概念 | 第42页 |
| ·计算机仿真的方法 | 第42-43页 |
| ·CPU芯片和铝制散热片界面热阻的回归分析仿真 | 第43-48页 |
| ·回归分析仿真模型 | 第43-47页 |
| ·分析二次型回归模型中温度T对界面热阻的影响 | 第47-48页 |
| ·分析二次型回归模型中压力P对界面热阻的影响 | 第48页 |
| ·最小二乘模型仿真 | 第48-50页 |
| ·CPU芯片和铝制散热片界面热阻的用户界面仿真 | 第50-54页 |
| ·用户仿真界面的制作与编程 | 第50-52页 |
| ·用户仿真界面程序的编译 | 第52-54页 |
| 第5章 全文总结与展望 | 第54-56页 |
| ·全文的总结 | 第54-55页 |
| ·存在的问题与展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 作者在读硕士学位期间发表的学术论文 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |