| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-49页 |
| ·前言 | 第8-9页 |
| ·玻璃基质微流控芯片的加工 | 第9-26页 |
| ·引言 | 第9-11页 |
| ·玻璃微流控芯片的加工步骤 | 第11-26页 |
| ·光刻掩模的制作 | 第11-12页 |
| ·基片上的薄膜沉积 | 第12-13页 |
| ·光刻 | 第13-15页 |
| ·刻蚀 | 第15-18页 |
| ·芯片钻孔 | 第18-19页 |
| ·芯片键合 | 第19-26页 |
| ·微流控芯片中的试样引入技术 | 第26-45页 |
| ·引言 | 第26-27页 |
| ·一次性试样引入 | 第27-28页 |
| ·静止式试样引入 | 第28-29页 |
| ·连续试样引入系统 | 第29-45页 |
| ·流通式试样引入技术 | 第29-41页 |
| ·其它试样引入技术 | 第41-45页 |
| 参考文献 | 第45-49页 |
| 第二章 玻璃微流控芯片低温和室温键合技术的研究 | 第49-71页 |
| ·引言 | 第49-50页 |
| ·实验部分 | 第50-58页 |
| ·仪器和设备 | 第50-51页 |
| ·试剂和材料 | 第51-52页 |
| ·实验操作 | 第52-58页 |
| ·玻璃微流控芯片加工 | 第52-56页 |
| ·玻璃微流控芯片键合性能测试 | 第56-57页 |
| ·芯片毛细管电泳分离氨基酸 | 第57-58页 |
| ·操作安全事项 | 第58页 |
| ·结果与讨论 | 第58-68页 |
| ·芯片清洗和键合 | 第58-61页 |
| ·玻璃芯片低温和室温键合的机理 | 第61-62页 |
| ·玻璃芯片低温和室温键合的性能评估 | 第62-67页 |
| ·芯片键合质量 | 第62-66页 |
| ·芯片抗压(电压、液压)性能 | 第66-67页 |
| ·室温键合玻璃芯片的电泳分析 | 第67-68页 |
| ·结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-71页 |
| 第三章 基于滴液式连续试样引入接口的微流控芯片毛细管电泳系统 | 第71-86页 |
| ·引言 | 第71-72页 |
| ·实验部分 | 第72-76页 |
| ·试剂和试样 | 第72页 |
| ·仪器设备 | 第72-73页 |
| ·芯片加工 | 第73页 |
| ·试样引入系统加工 | 第73-75页 |
| ·实验操作 | 第75-76页 |
| ·结果与讨论 | 第76-83页 |
| ·滴液式试样引入系统的设计加工 | 第76-77页 |
| ·系统实验条件的优化 | 第77-81页 |
| ·滴液毛细管的高度 | 第77-78页 |
| ·试样传输流速／滴液毛细管的滴速 | 第78页 |
| ·引流条件 | 第78-81页 |
| ·系统分析性能 | 第81-83页 |
| ·结论 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-86页 |
| 第四章 集成化微型扩缩泵连续试样引入—微流控芯片毛细管电泳系统 | 第86-103页 |
| ·引言 | 第86-87页 |
| ·实验部分 | 第87-92页 |
| ·试剂与材料 | 第87页 |
| ·仪器 | 第87-89页 |
| ·微流控芯片的加工 | 第89-90页 |
| ·实验操作 | 第90-92页 |
| ·结果与讨论 | 第92-101页 |
| ·扩缩泵的芯片集成化加工 | 第92-94页 |
| ·试样引入系统 | 第94-98页 |
| ·微泵工作条件优化 | 第98-99页 |
| ·分析性能 | 第99-101页 |
| ·结论 | 第101-102页 |
| 参考文献 | 第102-103页 |
| 致谢 | 第103-105页 |
| 附录 | 第105-106页 |