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基于H.323有无线集成平台关键技术研究

摘要第1-10页
ABSTRACT第10-11页
第一章 绪论第11-16页
   ·课题研究背景第11-12页
   ·VoIP国内外发展现状第12-14页
   ·章节安排第14-15页
   ·研究内容和主要工作第15页
   ·本章小结第15-16页
第二章 H.323与VoIP第16-25页
   ·VoIP系统通信原理第16-17页
   ·H.323协议第17-19页
   ·H.323主要信令协议第19-21页
     ·H.225.0呼叫信令协议第19页
     ·H.245控制协议第19页
     ·H.225.0 RAS协议第19-21页
   ·软交换第21-22页
   ·基于H.323的VoIP系统构架第22-24页
     ·H.323主要组件第23页
     ·基于H.323的VoIP构架第23-24页
   ·本章小结第24-25页
第三章 基于H.323有无线集成平台结构研究第25-32页
   ·基于H.323有无线集成平台第25-26页
   ·基于H.323有无线集成平台结构研究第26-29页
     ·平台结构分析第26-27页
     ·平台工作方式第27-28页
     ·H.323组件不足与实际功能扩展第28-29页
   ·基于H.323有无线集成平台关键技术第29-30页
   ·本章小结第30-32页
第四章 基于H.323有无线集成平台关键技术的研究第32-58页
   ·OpenH323介绍第32-34页
   ·通信单元部分第34-48页
     ·TRT的设计第34-39页
     ·TRMCU的设计第39-46页
     ·TRGK的设计第46-48页
   ·控制管理部分第48-52页
     ·终端扩展第48-49页
     ·TRMCU控制第49-51页
     ·TRGK权限管理第51-52页
   ·TRMCU混音算法改进第52-57页
     ·TRMCU混音第52-53页
     ·混音算法第53-54页
     ·TRMCU混音算法改进第54-57页
       ·算法实现第54-57页
       ·算法评估第57页
   ·本章小结第57-58页
第五章 结束语第58-60页
   ·全文总结第58页
   ·下一步工作与前景展望第58-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-63页
作者在学期间取得的研究成果第63页

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