摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
·课题背景 | 第9-10页 |
·铜互连层平坦化主要技术 | 第10-15页 |
·基于约束刻蚀剂层技术的铜平坦化新方法 | 第15-18页 |
·化学约束刻蚀剂层技术的原理及应用 | 第15-17页 |
·基于CELT技术的铜互连层平坦化新方法 | 第17-18页 |
·课题的来源与研究内容 | 第18-19页 |
·课题来源 | 第18页 |
·研究内容 | 第18-19页 |
2 铜化学约束刻蚀体系的开发 | 第19-33页 |
·铜的化学约束刻蚀体系 | 第19-24页 |
·铜化学约束刻蚀体系研究现状 | 第19-20页 |
·新型铜化学约束刻蚀体系 | 第20-23页 |
·约束刻蚀体系组分优化原理 | 第23-24页 |
·铁基铜刻蚀体系及其优化 | 第24-29页 |
·乙二酸作为约束剂 | 第25-27页 |
·三正丙胺作为约束剂 | 第27-28页 |
·氨基乙酸作为约束剂 | 第28-29页 |
·钉基铜刻蚀体系及其优化 | 第29-32页 |
·乙二酸作为约束剂 | 第29-30页 |
·三正丙胺作为约束剂 | 第30-31页 |
·氨基乙酸作为约束剂 | 第31-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
3 铜的化学约束刻蚀体系静态刻蚀试验研究 | 第33-48页 |
·实验平台的设计与搭建 | 第33-36页 |
·测量设备与实验材料 | 第36-38页 |
·针状电极的铁基约束刻蚀体系实验研究 | 第38-42页 |
·铁基约束刻蚀工作液实验研究 | 第40-42页 |
·铁基约束刻蚀工作液刻蚀效果总结 | 第42页 |
·带状电极的钉基约束刻蚀体系实验研究 | 第42-46页 |
·带状电极的设计制作 | 第42-43页 |
·含约束剂钉基刻蚀体系的带状电极刻蚀实验 | 第43-45页 |
·加入乙二酸前后的刻蚀效果对比 | 第45-46页 |
·本章小结 | 第46-48页 |
4 基于CELT的铜大面积动态刻蚀关键技术初步研究 | 第48-59页 |
·基于挤压膜理论的大面积工件距离控制研究 | 第48-55页 |
·挤压膜理论的模型及实验验证 | 第48-52页 |
·挤压膜理论模型的实验验证 | 第52-54页 |
·大面积工件的距离控制策略 | 第54-55页 |
·铜的动态刻蚀实验初步研究 | 第55-58页 |
·铜表面的动态刻蚀实验 | 第55-56页 |
·动态刻蚀实验结果分析 | 第56-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
结论 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-63页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第63-64页 |
致谢 | 第64-65页 |