| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 1 绪论 | 第11-24页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·高强高导铜合金的强化途径 | 第12-14页 |
| ·固溶强化 | 第12页 |
| ·细晶强化 | 第12-13页 |
| ·冷变形+时效强化 | 第13页 |
| ·弥散强化 | 第13页 |
| ·快速凝固析出强化 | 第13页 |
| ·铜基原位复合材料 | 第13-14页 |
| ·加工硬化 | 第14页 |
| ·高强高导铜合金的应用 | 第14-16页 |
| ·电气化铁路接触线 | 第15页 |
| ·结晶器材料 | 第15页 |
| ·电极材料 | 第15页 |
| ·集成电路引线框架材料 | 第15-16页 |
| ·国内外引线框架材料的发展现状 | 第16-18页 |
| ·国外引线框架材料的发展现状 | 第16-17页 |
| ·国内引线框架材料的发展现状 | 第17-18页 |
| ·Cu-Ni-Si系引线框架材料的研究现状 | 第18-19页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的制备方法 | 第19-20页 |
| ·普通熔铸法 | 第19-20页 |
| ·喷射成形法 | 第20页 |
| ·微量合金元素对Cu-Ni-Si合金性能的影响 | 第20-21页 |
| ·主要研究内容、创新点及技术路线 | 第21-24页 |
| ·研究内容 | 第21-22页 |
| ·创新点 | 第22-23页 |
| ·技术路线 | 第23-24页 |
| 2 微合金化高强高导Cu-Ni-Si合金的设计及试验方法 | 第24-36页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的成分设计 | 第24-28页 |
| ·Ni、Si元素比例对Cu-Ni-Si合金性能 | 第28-29页 |
| ·Ni、Si元素含量对Cu-Ni-Si合金性能 | 第29-30页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的制备 | 第30-31页 |
| ·试验设备及研究方法 | 第31-34页 |
| ·合金的固溶和时效处理 | 第31页 |
| ·合金的轧制变形 | 第31-32页 |
| ·合金的高温热变形试验 | 第32-34页 |
| ·性能测试 | 第34-35页 |
| ·导电率测试 | 第34页 |
| ·显微硬度测试 | 第34页 |
| ·抗拉强度测试 | 第34-35页 |
| ·合金的微观组织观察与分析 | 第35-36页 |
| 3 微合金化Cu-Ni-Si合金时效析出行为研究 | 第36-63页 |
| ·前言 | 第36页 |
| ·Cu-Ni-Si合金的固溶处理 | 第36-37页 |
| ·时效对Cu-Ni-Si合金性能和组织的影响 | 第37-41页 |
| ·时效温度对Cu-Ni-Si合金性能的影响 | 第37-38页 |
| ·时效前预冷变形对Cu-Ni-Si合金性能的影响 | 第38-39页 |
| ·Cu-Ni-Si合金时效组织及析出相分析 | 第39-40页 |
| ·时效前预冷变形Cu-Ni-Si合金时效组织及析出相分析 | 第40-41页 |
| ·微量合金元素对Cu-Ni-Si合金时效析出行为的影响 | 第41-48页 |
| ·时效对Cu-Ni-Si-Ag合金性能及组织的影响 | 第41-44页 |
| ·时效对Cu-Ni-Si-P合金性能及组织的影响 | 第44-48页 |
| ·Cu-Ni-Si合金时效析出动力学分析 | 第48-51页 |
| ·合金时效过程中析出相体积分数的设定及计算 | 第48-49页 |
| ·合金时效析出动力学方程及导电率方程 | 第49-51页 |
| ·微量合金元素对Cu-Ni-Si合金性能的影响 | 第51-56页 |
| ·微量合金元素对Cu-Ni-Si合金二级时效性能的影响 | 第56-61页 |
| ·Cu-Ni-Si合金一级变形时效工艺及性能 | 第56-58页 |
| ·Cu-Ni-Si合金二级变形时效工艺及性能 | 第58-60页 |
| ·Cu-Ni-Si合金抗软化性能 | 第60-61页 |
| ·小结 | 第61-63页 |
| 4 Cu-Ni-Si合金析出相的第一性原理研究 | 第63-77页 |
| ·密度泛函理论(DFT) | 第63-69页 |
| ·Hohenberg-Kohn定理 | 第64-66页 |
| ·Kohn-Sham方程 | 第66-68页 |
| ·局域密度近似法(LDA) | 第68页 |
| ·广义梯度近似(GGA) | 第68-69页 |
| ·赝势方法 | 第69-71页 |
| ·模守恒赝势 | 第70-71页 |
| ·超软赝势 | 第71页 |
| ·计算软件介绍 | 第71页 |
| ·物理模型与计算参数 | 第71-73页 |
| ·计算结果与讨论 | 第73-76页 |
| ·δ-Ni_2Si的晶格常数 | 第73-74页 |
| ·形成热与结合能 | 第74页 |
| ·δ-Ni_2Si的电子结构 | 第74-76页 |
| ·小结 | 第76-77页 |
| 5 Cu-Ni-Si合金高温热变形行为研究 | 第77-100页 |
| ·前言 | 第77页 |
| ·铜合金高温热变形的研究 | 第77-83页 |
| ·金属高温热变形软化行为 | 第77-79页 |
| ·铜合金高温热变形行为及研究状况 | 第79-83页 |
| ·Cu-Ni-Si合金高温热变形及本构方程的建立 | 第83-98页 |
| ·Cu-Ni-Si-Ag和Cu-Ni-Si-P合金真应力-真应变曲线 | 第83-86页 |
| ·形变参数对合金压缩变形峰值应力的影响 | 第86页 |
| ·应变速率对合金流变应力的影响 | 第86-89页 |
| ·变形温度对合金流变应力的影响 | 第89-91页 |
| ·材料常数及流变应力方程 | 第91-96页 |
| ·Cu-Ni-Si合金热变形激活能探讨 | 第96-98页 |
| ·小结 | 第98-100页 |
| 6 Cu-Ni-Si合金动态再结晶研究 | 第100-116页 |
| ·前言 | 第100页 |
| ·动态再结晶发生的临界条件 | 第100-104页 |
| ·加工硬化率曲线的建立 | 第100-101页 |
| ·应变特征参数与Z的关系 | 第101-102页 |
| ·动态再结晶状态图的建立 | 第102-104页 |
| ·动态再结晶动力学数学模型的建立 | 第104-107页 |
| ·动态再结晶分数的确定 | 第104-106页 |
| ·动态再结晶动力学模型的建立 | 第106-107页 |
| ·动态再结晶显微组织 | 第107-114页 |
| ·动态再结晶显微组织观察部位的选取 | 第107-108页 |
| ·变形温度对动态再结晶组织的影响 | 第108-111页 |
| ·变形速率对动态再结晶组织的影响 | 第111-113页 |
| ·动态再结晶晶粒尺寸模型的建立 | 第113-114页 |
| ·小结 | 第114-116页 |
| 7 结论 | 第116-118页 |
| 致谢 | 第118-119页 |
| 参考文献 | 第119-126页 |
| 攻读博士学位期间研究成果 | 第126-127页 |
