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微流控芯片中功能化器件的制备研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-17页
   ·微流控芯片的发展第10-11页
   ·微流控芯片材料第11-12页
   ·微流控芯片的制作技术第12-14页
   ·飞秒激光加工技术优势第14-15页
   ·研究意义及实验设计第15-17页
第2章 湿法腐蚀制作玻璃微流控芯片第17-30页
   ·湿法腐蚀制作玻璃微流控芯片实验流程第17-18页
   ·微流控芯片制作的前期准备实验第18-19页
     ·玻璃基片预处理第18页
     ·蒸镀金属保护层第18-19页
   ·玻璃基底保护层图案化第19-25页
   ·微流控芯片的腐蚀第25-29页
     ·湿法腐蚀配方对微流控芯片形貌的影响第25-27页
     ·金属保护层退火对微流控芯片形貌的影响第27-29页
   ·小结第29-30页
第3章 飞秒激光微纳加工制备微流控芯片功能化器件第30-49页
   ·飞秒激光微纳加工基本原理第30-35页
     ·飞秒激光双光子聚合过程基本原理第30-32页
     ·构建飞秒激光加工系统第32-35页
   ·制备微流控芯片中功能化器件第35-41页
     ·微流控芯片中功能化器件的模型设计第35-36页
     ·微流控芯片中功能化器件的制备流程第36-37页
     ·制备微流控芯片中功能化器件实验参数优化与分析第37-41页
   ·微流控芯片功能化器件的封装第41-43页
   ·微流控芯片功能化器件的功能测试第43-49页
     ·微流控芯片功能化器件测试样品配置第43页
     ·微流控芯片功能化器件测试样品引入第43-44页
     ·微流控芯片功能化器件测试实验第44-48页
     ·小结第48-49页
第4章 结论第49-50页
参考文献第50-53页
作者简介及科研成果第53-54页
致谢第54页

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