聚合物微纳流控通道热键合过程的顶部填充机制研究

摘要	第1-6页
Abstract	第6-7页
致谢	第7-12页
第一章 绪论	第12-19页
·引言	第12-13页
·微纳流控系统几种加工技术	第13-16页
·光刻（lithography）	第13-14页
·刻蚀（etching）	第14页
·复制技术	第14-16页
·封接技术	第16页
·热键合技术应用研究及发展现状	第16-18页
·键合技术的种类	第17页
·热键合技术应用研究及发展	第17-18页
·课题研究内容	第18-19页
第二章 热键合技术	第19-25页
·热键合过程基本机理	第19页
·聚合物热键合技术	第19-21页
·聚合物热键合优势	第20-21页
·聚合物热键合改进技术及特点	第21页
·聚合物热键合顶部填充机理和影响因素	第21-25页
·热键合顶部填充机理	第21-23页
·顶部填充的影响因素	第23-25页
第三章 热键合过程顶部填充机制的研究	第25-55页
·实验方案	第25-28页
·实验材料及设备	第28-37页
·光刻胶（resist）	第28-29页
·软印章和基底材料PDMS	第29-30页
·其他材料	第30页
·实验设备	第30-37页
·实验过程	第37-44页
·软印章制备过程	第37-40页
·软压印过程	第40-44页
·实验结果讨论	第44-50页
·键合胶层厚度对热键合过程影响效果	第44-46页
·键合温度对热键合过程影响效果	第46-47页
·通道尺寸对热键合过程影响效果	第47-49页
·键合时间对热键合过程影响效果	第49-50页
·有限元模拟结果和实验结果对比分析	第50-55页
第四章 结论与展望	第55-57页
·全文总结	第55页
·未来工作展望	第55-57页
参考文献	第57-61页
攻读学位期间发表的论文	第61页
攻读学位期间参与的研究项目	第61-62页