| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 专用术语注释表 | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 引言 | 第10-12页 |
| 1.1.1 半导体材料的发展与应用 | 第11-12页 |
| 1.1.2 半导体材料主要性质 | 第12页 |
| 1.2 GaN类蓝色LED发展历程 | 第12-15页 |
| 1.2.1 蓝光LED突破性技术 | 第13页 |
| 1.2.2 蓝光LED的初始探索概况 | 第13-15页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第15-16页 |
| 1.4 本文结构安排 | 第16-18页 |
| 第二章 电磁模式和弯曲波导数理公式 | 第18-30页 |
| 2.1 Rsoft仿真 | 第18-19页 |
| 2.1.1 软件概述 | 第18页 |
| 2.1.2 仿真模式 | 第18-19页 |
| 2.2 麦克斯韦基础理论公式 | 第19-20页 |
| 2.3 弯曲波导理论推导——共形变换(保角变换)[29] | 第20-21页 |
| 2.4 弯曲波导的等效替代结构 | 第21-22页 |
| 2.5 弯曲波导的损失分析 | 第22-29页 |
| 2.5.1 弯曲结构的模态损耗 | 第23-27页 |
| 2.5.2 波导不同部分间的过渡损耗 | 第27-29页 |
| 2.6 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 微米级悬空蓝光LED无线集成传输通信器件 | 第30-40页 |
| 3.1 前期工作概要 | 第30-31页 |
| 3.2 悬空无线器件的工艺流程 | 第31-35页 |
| 3.3 悬空无线器件的测试表征 | 第35-38页 |
| 3.3.1 电学、光学测试 | 第35-37页 |
| 3.3.2 数字通信性能测试 | 第37-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 半环形弯曲器件Rsoft仿真 | 第40-51页 |
| 4.1 Rsoft仿真前提条件简述 | 第40页 |
| 4.2 Rsoft仿真建模 | 第40-42页 |
| 4.2.1 前提说明 | 第40页 |
| 4.2.2 全局参数的设置 | 第40-41页 |
| 4.2.3 模型的建立 | 第41-42页 |
| 4.3 半环型弯曲波结构仿真的影响因素 | 第42-49页 |
| 4.3.1 波导层仿真的光源因素 | 第42-45页 |
| 4.3.2 波导层仿真的模式选择 | 第45-47页 |
| 4.3.3 波导层仿真的曲率半径因素 | 第47-49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 微米级半环型弯曲波导光子集成传输通信器件 | 第51-63页 |
| 5.1 微米级光子集成器件的设计 | 第51-53页 |
| 5.1.1 集成器件的结构设计 | 第51-52页 |
| 5.1.2 集成器件的设计优势 | 第52-53页 |
| 5.2 微米级光子集成器件的工艺流程 | 第53-57页 |
| 5.3 微米级光子集成器件①光传输模式表征 | 第57-59页 |
| 5.4 微米级光子集成器件②通信模式表征 | 第59-62页 |
| 5.4.1 光信号传输 | 第60页 |
| 5.4.2 数字传输 | 第60-62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 总结与展望 | 第63-64页 |
| 6.1 本文工作总结 | 第63页 |
| 6.2 未来与展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间撰写的论文 | 第68-69页 |
| 附录2 攻读硕士学位期间申请的专利 | 第69-70页 |
| 附录3 攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |