光学元件磁流变抛光去损伤加工工艺研究
| 摘要 | 第1-10页 |
| ABSTRACT | 第10-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-23页 |
| ·课题来源及意义 | 第12-14页 |
| ·课题的来源 | 第12页 |
| ·课题的研究背景及意义 | 第12-14页 |
| ·亚表面损伤对强光光学元件的影响 | 第14-16页 |
| ·强光光学材料 | 第14-15页 |
| ·损伤的表现形式、产生条件及影响 | 第15-16页 |
| ·国内外研究现状 | 第16-22页 |
| ·无损加工现状 | 第17-19页 |
| ·光学元件损伤研究现状 | 第19-21页 |
| ·磁流变抛光技术在去除损伤方面的应用 | 第21-22页 |
| ·本文主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 磁流变抛光去损伤机理研究 | 第23-35页 |
| ·磁流变抛光单颗抛光颗粒受力分析 | 第23-31页 |
| ·光学元件塑性域加工的条件 | 第23-25页 |
| ·磁流变抛光区域应力场分布 | 第25-28页 |
| ·磁流变抛光区域抛光颗粒受力模型 | 第28-29页 |
| ·受力分析的实验验证 | 第29-31页 |
| ·磁流变抛光特性研究 | 第31-34页 |
| ·磁流变抛光材料去除方式 | 第31-33页 |
| ·磁流变抛光的抛光模 | 第33-34页 |
| ·磁流变抛光的其它优势 | 第34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 磁流变抛光去损伤工艺研究 | 第35-46页 |
| ·磁流变抛光去除不同类型损伤的能力 | 第35-40页 |
| ·不同类型损伤的磁流变抛光效果 | 第35-38页 |
| ·光学元件损伤深度的测定 | 第38-40页 |
| ·磁流变抛光去损伤工艺参数确定及优化 | 第40-45页 |
| ·磁流变抛光的加工力测量试验设计 | 第41-42页 |
| ·磁流变抛光的加工力影响因素分析 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 磁流变抛光后处理工艺研究 | 第46-54页 |
| ·离子束抛光处理 | 第46-49页 |
| ·离子束抛光简述 | 第46-48页 |
| ·离子束抛光处理 | 第48-49页 |
| ·酸蚀处理 | 第49-53页 |
| ·HF 酸蚀处理 | 第49-50页 |
| ·HF 酸蚀处理对光学元件粗糙度和面形的影响 | 第50-52页 |
| ·酸蚀处理注意事项 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 强光光学元件损伤去除加工实例 | 第54-64页 |
| ·强光光学元件损伤去除加工工艺流程 | 第54-56页 |
| ·强光系统高次非球面透镜的损伤去除加工 | 第56-60页 |
| ·磁流变抛光前序工作 | 第56-57页 |
| ·磁流变抛光去损伤的加工过程 | 第57-59页 |
| ·磁流变抛光后处理过程 | 第59-60页 |
| ·损伤去除加工结果检测 | 第60-63页 |
| ·加工结果观测 | 第60-61页 |
| ·激光损伤阈值测量 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 总结与展望 | 第64-66页 |
| ·全文总结 | 第64-65页 |
| ·研究展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第72页 |
