| 摘要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 1 绪论 | 第14-42页 |
| 1.1 引言 | 第14-17页 |
| 1.2 LED概述 | 第17-22页 |
| 1.3 LED用荧光粉概述 | 第22-30页 |
| 1.4 LED封装用固体材料研究现状及目前存在的问题 | 第30-38页 |
| 1.5 课题来源和本文研究内容 | 第38-42页 |
| 2 YAG荧光粉光致发光性能研究 | 第42-50页 |
| 2.1 引言 | 第42-43页 |
| 2.2 实验过程 | 第43-44页 |
| 2.3 Ce~(3+)掺杂浓度对YAG：Ce~(3+)荧光粉发光性能的影响 | 第44-46页 |
| 2.4 工艺参数对YAG：Ce~(3+)发光性能的影响 | 第46-48页 |
| 2.5 本章小结 | 第48-50页 |
| 3 YAG荧光陶瓷的制备、表征和封装测试 | 第50-64页 |
| 3.1 引言 | 第50-52页 |
| 3.2 实验部分 | 第52-55页 |
| 3.3 性能表征和封装测试 | 第55页 |
| 3.4 结果分析 | 第55-63页 |
| 3.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 4 高显色荧光玻璃的制备、表征和封装测试 | 第64-76页 |
| 4.1 引言 | 第64-65页 |
| 4.2 实验部分 | 第65-69页 |
| 4.3 性能表征和封装测试 | 第69-70页 |
| 4.4 结果讨论 | 第70-75页 |
| 4.5 本章小结 | 第75-76页 |
| 5 丝网印刷法制备荧光玻璃的表征和封装测试 | 第76-90页 |
| 5.1 引言 | 第76-77页 |
| 5.2 实验部分 | 第77-81页 |
| 5.3 性能表征和封装 | 第81-82页 |
| 5.4 结果讨论 | 第82-89页 |
| 5.5 本章小结 | 第89-90页 |
| 6 荧光玻璃和蓝光芯片间空隙对荧光玻璃LED光学性能的影响 | 第90-96页 |
| 6.1 前言 | 第90页 |
| 6.2 理论依据 | 第90-91页 |
| 6.3 荧光粉参数对LED光学性能的影响 | 第91-93页 |
| 6.4 封装模型的建立 | 第93-94页 |
| 6.5 结果和讨论 | 第94页 |
| 6.6 本章小结 | 第94-96页 |
| 7 扩散粉用于LED封装对其色温均匀性的影响 | 第96-106页 |
| 7.1 前言 | 第96-100页 |
| 7.2 实验部分 | 第100-102页 |
| 7.3 结果讨论 | 第102-105页 |
| 7.4 本章小结 | 第105-106页 |
| 8 总结和展望 | 第106-109页 |
| 8.1 全文总结 | 第106-108页 |
| 8.2 展望 | 第108-109页 |
| 致谢 | 第109-110页 |
| 参考文献 | 第110-112页 |
