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半导体制造中具有重入的双臂组合设备的调度与仿真

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
目录第8-11页
Content第11-14页
第一章 绪论第14-24页
    1.1 课题研究背景第14-17页
        1.1.1 半导体制造产业的发展现状第14-16页
        1.1.2 晶圆制造工艺概述第16-17页
    1.2 组合设备调度问题概述第17-20页
        1.2.1 自动化组合设备第17-18页
        1.2.2 组合设备系统控制复杂性分析第18-19页
        1.2.3 国内外研究现状第19-20页
    1.3 相关调度问题研究第20-22页
    1.4 本文研究内容和组织结构第22-23页
        1.4.1 论文的研究内容第22页
        1.4.2 论文的组织结构第22-23页
    1.5 本章小结第23-24页
第二章 组合设备的Petri网建模第24-32页
    2.1 系统的Petri网建模第24-25页
        2.1.1 带重入工艺的晶圆加工过程描述第24页
        2.1.2 有限容量的Petri网第24-25页
    2.2 对机械手的建模第25-26页
    2.3 对加工模式的建模第26-30页
    2.4 对活动时间的建模第30-31页
    2.5 本章小结第31-32页
第三章 带重入加工的双臂组合设备的调度分析第32-42页
    3.1 基于3-晶圆调度方法的分析第32-35页
        3.1.1 基于3-晶圆调度方法下机械手和系统状态描述第32-33页
        3.1.2 基于3-晶圆调度方法下系统的生产周期分析第33-35页
    3.2 基于2-晶圆调度方法的分析第35-41页
        3.2.1 基于2-晶圆调度方法下机械手和系统状态描述第35-36页
        3.2.2 基于2-晶圆调度方法的仿真算法开发第36-41页
    3.3 本章小结第41-42页
第四章 基于3-晶圆调度方法的仿真模型建立第42-55页
    4.1 eM-Plant简介第42-43页
    4.2 3-晶圆调度方法仿真模型第43-53页
        4.2.1 模型框架第43-45页
        4.2.2 初始状态模拟第45-47页
        4.2.3 机械手控制第47-50页
        4.2.4 PM控制出入控制第50-52页
        4.2.5 系统加工周期记录第52-53页
        4.2.6 参数化界面第53页
    4.3 仿真实例第53-54页
    4.4 本章小结第54-55页
第五章 基于2-晶圆调度方法的仿真模型建立第55-71页
    5.1 基于eM-Plant的仿真模型建立第55-68页
        5.1.1 调度1仿真模型建立第55-65页
        5.1.2 调度2仿真模型建立第65-68页
    5.2 仿真实例第68-70页
    5.3 本章小结第70-71页
第六章 实例分析第71-80页
    6.1 实例一第71-72页
    6.2 实例二第72-74页
    6.3 实例三第74-75页
    6.4 实例四第75-76页
    6.5 实例五第76-78页
    6.6 实例六第78-79页
    6.7 本章小结第79-80页
总结与展望第80-82页
    总结第80页
    展望第80-82页
参考文献第82-87页
攻读学位期间发表的论文第87-89页
致谢第89页

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