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可剥离超薄载体铜箔的电沉积研究

致谢第6-7页
摘要第7-8页
ABSTRACT第8-9页
符号清单第13-17页
第一章 绪论第17-27页
    1.1 引言第17页
    1.2 铜箔第17-22页
        1.2.1 铜箔的基本简介第17页
        1.2.2 铜箔的分类第17-18页
        1.2.3 电解铜箔第18-19页
        1.2.4 载体超薄铜箔第19-22页
    1.3 剥离层类型第22-23页
        1.3.1 有机物剥离层第22页
        1.3.2 无机物剥离层第22-23页
        1.3.3 无机物和有机物复合剥离层第23页
    1.4 本文选作剥离层的三种有机物简介第23-25页
        1.4.1 苯并三氮唑第23-24页
        1.4.2 噻唑类化合物第24-25页
        1.4.3 植酸第25页
    1.5 本论文研究的意义、目标及内容第25-27页
第二章 以BTA为剥离层的超薄铜箔制备第27-39页
    2.1 引言第27页
    2.2 实验部分第27-30页
        2.2.1 实验仪器与试剂第27-28页
        2.2.2 溶液的配制第28页
        2.2.3 载体铜箔电极的制备第28-29页
        2.2.4 铜棒电极的制备第29页
        2.2.5 实验仪器和实验步骤第29-30页
    2.3 结果与讨论第30-38页
        2.3.1 电流密度对超薄铜箔沉积的影响第30-31页
        2.3.2 温度对超薄铜箔沉积的影响第31-32页
        2.3.3 沉积时间对铜箔厚度和均匀度的影响第32-34页
        2.3.4 铜在含不同浓度BTA的溶液中的Tafel曲线第34-35页
        2.3.5 铜在含不同浓度BTA的溶液中的Nyquist曲线第35-38页
    2.4 本章小结第38-39页
第三章 以MAT为剥离层的超薄铜箔制备第39-55页
    3.1 引言第39页
    3.2 实验部分第39-41页
        3.2.1 实验仪器与试剂第39-40页
        3.2.2 溶液的配制第40页
        3.2.3 载体铜箔电极及铜棒电极的制备第40页
        3.2.4 实验仪器和实验步骤第40-41页
    3.3 结果与讨论第41-53页
        3.3.1 MAT浓度及吸附时间的选择第41-42页
        3.3.2 电流密度对超薄铜箔沉积的影响第42-44页
        3.3.3 温度对超薄铜箔沉积的影响第44-46页
        3.3.4 沉积时间对铜箔厚度和均匀度的影响第46-48页
        3.3.5 MAT剥离层上铜箔的恒电流阳极溶解特征第48-49页
        3.3.6 超薄铜箔的形貌表征第49-50页
        3.3.7 铜在含不同浓度MAT的溶液中的Tafel曲线第50-52页
        3.3.8 铜在含不同浓度MAT的溶液中的Nyquist曲线第52-53页
    3.4 本章小结第53-55页
第四章 以MAT/植酸混合体系为剥离层的超薄铜箔制备第55-70页
    4.1 引言第55页
    4.2 实验部分第55-57页
        4.2.1 实验仪器与试剂第55-56页
        4.2.2 溶液的配制第56页
        4.2.3 载体铜箔电极及铜棒电极的制备第56页
        4.2.4 实验仪器和实验步骤第56-57页
    4.3 结果与讨论第57-68页
        4.3.1 MAT与植酸相对含量的优化第57-58页
        4.3.2 电流密度对超薄铜箔沉积的影响第58-60页
        4.3.3 温度对超薄铜箔沉积的影响第60-61页
        4.3.4 沉积时间对铜箔厚度和均匀度的影响第61-62页
        4.3.5 不同电流密度下得到的超薄铜箔表面形貌表征第62-64页
        4.3.6 不同沉积时间下得到的超薄铜箔表面形貌表征第64-65页
        4.3.7 铜在含不同浓度MAT和植酸的混合液中的Tafel曲线第65-66页
        4.3.8 铜在含不同浓度MAT和植酸的混合液中的Nyquist曲线第66-68页
    4.4 本章小结第68-70页
第五章 全文总结第70-73页
参考文献第73-80页
攻读硕士学位期间取得的成果第80-81页

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