面向DRAM的内置新型温度传感器的设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第10-11页 |
| 缩略语对照表 | 第11-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-18页 |
| 1.1 课题研究的目的意义 | 第14-15页 |
| 1.2 国内外研究现状与发展趋势 | 第15-17页 |
| 1.3 论文的主要研究思路和研究方法及结构安排 | 第17-18页 |
| 1.3.1 研究方法 | 第17页 |
| 1.3.2 论文的内容安排 | 第17-18页 |
| 第二章 新型DRAM内置温度传感器需求分析 | 第18-27页 |
| 2.1 温度传感器作用简介 | 第18-19页 |
| 2.2 系统架构及子模块分析 | 第19-23页 |
| 2.3 传感温度原理分析 | 第23-24页 |
| 2.4 新型温度传感器的需求分析 | 第24-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 新型DRAM内置温度传感器设计 | 第27-46页 |
| 3.1 新型温度传感器架构及子模块设计分析 | 第27-33页 |
| 3.2 传感温度改进设计分析 | 第33-35页 |
| 3.3 测试模式系统架构设计分析 | 第35-38页 |
| 3.4 子模块验证 | 第38-41页 |
| 3.5 新功能验证 | 第41-44页 |
| 3.5.1 线性调整 | 第42-43页 |
| 3.5.2 非线性调整 | 第43-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 自刷新模块设计 | 第46-57页 |
| 4.1 系统架构及子模块设计分析 | 第46-50页 |
| 4.2 自刷新模块验证 | 第50-56页 |
| 4.2.1 低频振荡器 | 第50-52页 |
| 4.2.2 温控分频器 | 第52-53页 |
| 4.2.3 二级分频器 | 第53-54页 |
| 4.2.4 温度读出 | 第54-55页 |
| 4.2.5 温度传感器 | 第55-56页 |
| 4.3 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 产品制造及测试 | 第57-68页 |
| 5.1 产品制造 | 第57-58页 |
| 5.2 产品测试 | 第58-67页 |
| 5.2.1 读出温度测试 | 第59-62页 |
| 5.2.2 线性调整测试 | 第62-64页 |
| 5.2.3 非线性调整测试 | 第64-66页 |
| 5.2.4 自刷新功耗测试 | 第66-67页 |
| 5.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 结论和展望 | 第68-70页 |
| 6.1 研究结论 | 第68页 |
| 6.2 展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 作者简介 | 第73-74页 |
