首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--焊接、金属切割及金属粘接论文--钎焊论文

SiO2-BN陶瓷与Nb的钎焊连接工艺及机理研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-21页
    1.1 课题背景第10-11页
    1.2 SiO_2-BN陶瓷与金属的钎焊连接研究现状第11-14页
        1.2.1 SiO_2-BN陶瓷体系润湿性研究现状第11-12页
        1.2.2 SiO_2-BN陶瓷的钎焊连接研究现状第12-14页
    1.3 反应润湿的研究现状第14-16页
        1.3.1 界面反应自由能润湿理论第14-15页
        1.3.2 界面反应产物润湿理论第15-16页
    1.4 陶瓷与金属接头残余应力控制第16-18页
    1.5 双连续相复合材料的研究现状第18-19页
    1.6 本课题的研究内容第19-21页
第2章 试验材料、设备及方法第21-26页
    2.1 试验材料第21-22页
        2.1.1 试验母材第21-22页
        2.1.2 配制钎料第22页
    2.2 试验设备第22-24页
        2.2.2 润湿角测量设备第22-23页
        2.2.3 钎焊设备第23-24页
    2.3 试验过程第24页
    2.4 微观组织分析第24-25页
    2.5 钎焊接头力学性能测试第25-26页
第3章 SiO_2-BN陶瓷的反应润湿及钎焊界面特征第26-37页
    3.1 引言第26页
    3.2 SiO_2-BN陶瓷的润湿性第26-30页
        3.2.1 润湿与铺展行为第26-27页
        3.2.2 BN含量对润湿性的影响第27-30页
    3.3 润湿界面特征及反应润湿机制第30-34页
        3.3.1 润湿界面特征第30-32页
        3.3.2 反应润湿机制第32-34页
    3.4 典型钎焊界面特征第34-35页
    3.5 本章小结第35-37页
第4章 Si_3N_4多孔陶瓷中间层钎焊SiO_2-BN陶瓷与Nb第37-52页
    4.1 引言第37页
    4.2 Si_3N_4多孔陶瓷中间层钎焊接头界面结构分析第37-39页
    4.3 工艺参数对接头界面组织及性能的影响第39-46页
        4.3.1 Si_3N_4多孔陶瓷中间层厚度的选择第39-42页
        4.3.2 钎焊温度对接头界面组织及力学性能的影响第42-45页
        4.3.3 保温时间对接头界面组织及力学性能的影响第45-46页
    4.4 陶瓷母材及Si_3N_4多孔陶瓷中间层界面形成机理第46-50页
    4.5 本章小结第50-52页
第5章 双层Si_3N_4多孔陶瓷中间层设计及应力缓解机制第52-68页
    5.1 引言第52页
    5.2 残余应力的理论计算及双层Si_3N_4多孔陶瓷中间层设计第52-58页
        5.2.1 Si_3N_4多孔陶瓷中间层弹性模量和线膨胀系数理论计算第53-54页
        5.2.2 钎缝组织弹性模量和线膨胀系数理论计算第54-55页
        5.2.3 Si_3N_4多孔陶瓷中间层钎焊接头残余应力理论计算第55-56页
        5.2.4 双层Si_3N_4多孔陶瓷中间层设计第56-58页
    5.3 双层Si_3N_4多孔陶瓷中间层钎焊SiO_2-BN陶瓷与Nb第58-62页
        5.3.1 典型界面分析第58-59页
        5.3.2 双层Si_3N_4多孔陶瓷中间层钎焊接头力学性能分析第59-60页
        5.3.3 双层Si_3N_4多孔陶瓷中间层钎焊接头残余应力计算第60-62页
    5.4 接头残余应力有限元模拟验证第62-65页
    5.5 Si_3N_4多孔陶瓷中间层钎焊接头断口分析第65-66页
    5.6 本章小结第66-68页
结论第68-70页
参考文献第70-74页
攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果第74-76页
致谢第76页

论文共76页,点击 下载论文
上一篇:纳米Cu6Sn5焊膏制备与功率芯片贴装键合工艺
下一篇:小尺寸纳米银焊膏低温低压连接工艺及其机理研究