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压阻式MEMS声传感器研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-17页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第8-9页
    1.2 国内外发展现状第9-16页
    1.3 主要研究内容第16-17页
第2章 MEMS声传感器结构设计第17-32页
    2.1 MEMS声传感器的工作原理第17-21页
        2.1.1 压阻效应第17-19页
        2.1.2 测量电桥第19-20页
        2.1.3 电路补偿第20-21页
    2.2 MEMS声传感器结构设计第21-31页
        2.2.1 传感器整体结构设计第21-22页
        2.2.2 声敏感芯体结构设计第22页
        2.2.3 SOI硅片的选择第22-23页
        2.2.4 声敏芯片敏感电阻设计第23-24页
        2.2.5 声敏芯片的设计第24-27页
        2.2.6 有限元力学分析及工艺参数优化第27-31页
    2.3 本章小结第31-32页
第3章 工艺研究与设计第32-42页
    3.1 工艺设计与制作第32-35页
        3.1.1 工艺设计第32-33页
        3.1.2 MEMS声敏芯片的制作第33-35页
    3.2 工艺研究及技术关键第35-41页
        3.2.1 利用硅ICP刻蚀技术制作敏感膜结构第35-38页
        3.2.2 利用PECVD制作低应力钝化层第38-41页
    3.3 本章小结第41-42页
第4章 测试与结果分析第42-53页
    4.1 传感器信号处理电路设计第42-47页
        4.1.1 电压供电电路设计第42-43页
        4.1.2 恒流源供电电路设计第43页
        4.1.3 小信号放大电路设计与实现第43-44页
        4.1.4 滤波电路设计第44-46页
        4.1.5 传感器整体电路设计与分析第46-47页
    4.2 测试方法第47-49页
    4.3 测试系统的组成第49-50页
    4.4 传感器测试结果第50-52页
    4.5 本章小结第52-53页
结论第53-54页
参考文献第54-59页
致谢第59-60页
个人简历第60页

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