金刚石刀具光催化辅助刃磨的抛光液研制
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 论文研究背景 | 第10-13页 |
| 1.1.1 金刚石的原子结构 | 第10-11页 |
| 1.1.2 金刚石的优异性能及应用 | 第11-13页 |
| 1.2 国内外研究现状及发展趋势 | 第13-20页 |
| 1.2.1 人造金刚石的制备 | 第13-14页 |
| 1.2.2 金刚石抛光的材料去除机理 | 第14-15页 |
| 1.2.3 金刚石的抛光技术 | 第15-17页 |
| 1.2.4 化学机械抛光金刚石技术 | 第17-18页 |
| 1.2.5 光催化辅助刃磨金刚石刀具的提出 | 第18-20页 |
| 1.3 本课题的来源、研究目的及意义 | 第20页 |
| 1.4 论文的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 光催化辅助刃磨金刚石刀具基本要素 | 第21-32页 |
| 2.1 光催化辅助抛光金刚石机理 | 第21-22页 |
| 2.2 抛光液表征平台的搭建 | 第22-28页 |
| 2.2.1 紫外光源 | 第23-25页 |
| 2.2.2 氧化性检测设备 | 第25页 |
| 2.2.3 抛光机 | 第25-26页 |
| 2.2.4 抛光盘 | 第26-27页 |
| 2.2.5 其它设备 | 第27-28页 |
| 2.3 试验检测设备 | 第28-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 光催化辅助刃磨金刚石刀具抛光液的表征 | 第32-46页 |
| 3.1 光催化辅助氧化金刚石抛光液的配制 | 第32-35页 |
| 3.1.1 磨料的选择 | 第32-33页 |
| 3.1.2 光催化剂的选择 | 第33-34页 |
| 3.1.3 电子捕获剂的选择 | 第34页 |
| 3.1.4 pH剂的选择 | 第34-35页 |
| 3.2 抛光液电化学表征试验 | 第35-41页 |
| 3.2.1 氧化还原电位（ORP）的测定 | 第35页 |
| 3.2.2 TiO_2光电导测定 | 第35页 |
| 3.2.3 抛光液氧化性试验结果 | 第35-40页 |
| 3.2.4 光电导试验结果与讨论 | 第40-41页 |
| 3.3 抛光液氧化溶液表征试验 | 第41-43页 |
| 3.3.1 光催化降解甲基橙试验 | 第41-42页 |
| 3.3.2 光催化降解甲基橙试验结果 | 第42-43页 |
| 3.4 硅片抛光材料去除率表征法 | 第43-45页 |
| 3.4.1 光催化辅助抛光单晶硅试验 | 第43-44页 |
| 3.4.2 光催化辅助抛光单晶硅试验结果 | 第44-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 光催化辅助刃磨金刚石刀具抛光液的试验验证 | 第46-65页 |
| 4.1 光催化辅助刃磨金刚石膜试验 | 第46-51页 |
| 4.1.1 金刚石的粘结与清洗方案 | 第46-48页 |
| 4.1.2 金刚石膜抛光试验 | 第48页 |
| 4.1.3 金刚石膜抛光试验结果 | 第48-51页 |
| 4.2 光催化辅助刃磨CVD金刚石 | 第51-54页 |
| 4.2.1 CVD金刚石抛光试验 | 第51页 |
| 4.2.2 CVD金刚石抛光试验结果 | 第51-54页 |
| 4.3 光催化辅助刃磨高温高压金刚石 | 第54-55页 |
| 4.3.1 高温高压金刚石抛光试验 | 第54页 |
| 4.3.2 高温高压金刚石抛光试验结果 | 第54-55页 |
| 4.4 抛光盘在光催化抛光中的运动轨迹仿真 | 第55-57页 |
| 4.4.1 抛光盘在光催化抛光中的影响 | 第55-56页 |
| 4.4.2 抛光盘表面运动轨迹仿真 | 第56-57页 |
| 4.5 光催化辅助刃磨金刚石刀具后刀面 | 第57-60页 |
| 4.5.1 金刚石刀具的粘结方案 | 第57-58页 |
| 4.5.2 金刚石刀具后刀面刃磨试验 | 第58-59页 |
| 4.5.3 金刚石刀具后刀面刃磨试验结果 | 第59-60页 |
| 4.6 光催化辅助刃磨金刚石材料去除机理 | 第60-63页 |
| 4.7 本章小结 | 第63-65页 |
| 第5章 结论与展望 | 第65-66页 |
| 5.1 结论 | 第65页 |
| 5.2 工作展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 在学研究成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
