首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体二极管论文--二极管:按作用分论文

BOSCH 车用大功率雪崩整流二极管的设计与制造

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 引言第7-11页
   ·应用背景和意义第7-8页
   ·车用整流二极管在国内外的发展第8页
   ·论文的主要工作第8-11页
第二章 硅雪崩整流二极管的整流原理第11-25页
   ·PN 结的击穿第11-14页
     ·外加正向电压时载流子的运动情况第12页
     ·外加反向电压时载流子的运动情况第12-13页
     ·反向饱和电流第13-14页
     ·正向导通电压第14页
     ·PN 结的击穿第14页
   ·碰撞电离率和雪崩倍增因子第14-25页
     ·碰撞电离率第14-15页
     ·雪崩倍增因子第15-16页
     ·雪崩击穿条件第16-17页
     ·雪崩击穿第17-22页
     ·热击穿第22-25页
第三章 国内外雪崩整流二极管技术及标准第25-39页
   ·技术条件要求第25页
   ·额定值、电特性值及热特性值第25-29页
   ·BOSCH 型整流二极管的技术指标第29-37页
     ·芯片与外形第29-30页
     ·使用及处理说明第30-32页
     ·环境和气候试验第32-33页
     ·电特性规范第33-35页
     ·技术数据总结第35-37页
   ·台湾鹏程二极管标准第37-39页
第四章 车用大功率压装型硅雪崩整流二极管的设计第39-61页
   ·硅片生产加工第39-41页
   ·三种封装结构的车用雪崩整流二极管对比第41-45页
     ·OJ 工艺、二次焊接工艺与GPP 工艺对比第41-43页
     ·不同类型车用雪崩整流二极管对比试验第43-45页
   ·雅光压装型车用雪崩整流二极管的设计第45-51页
     ·压装型雪崩整流二极管的结构设计第45-46页
     ·焊接设计第46-47页
     ·VF 的设计第47-50页
     ·烧结成型对比第50-51页
   ·芯片腐蚀与台面造型第51-55页
     ·湿法腐蚀中酸腐蚀和碱腐蚀的比较第52-53页
     ·碱腐蚀试验第53-55页
   ·台面保护设计第55-58页
     ·表面钝化胶的选择第56页
     ·表面钝化胶的稀释配比技术第56-57页
     ·自动涂胶技术精确控制涂胶量第57页
     ·抽真空技术第57页
     ·阶梯式固化技术第57-58页
   ·封装设计第58-59页
   ·热疲劳试验第59-60页
   ·本章小结第60-61页
第五章 成品雅光雪崩整流二极管试验标准及结果第61-69页
   ·成品检验标准第61-64页
   ·电子五所试验结果第64-67页
   ·本章小结第67-69页
第六章 结束语第69-71页
致谢第71-73页
参考文献第73-75页

论文共75页,点击 下载论文
上一篇:基于自适应IIR滤波器的数字预失真算法研究
下一篇:SiC外延生长加热系统热场分析