| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题背景 | 第8页 |
| ·主要晶圆键合技术 | 第8-13页 |
| ·低温键合技术的应用 | 第13-17页 |
| ·本论文的工作 | 第17-19页 |
| 2 晶圆直接键合的影响因素及数学模型 | 第19-35页 |
| ·表面翘曲度对晶圆直接键合的影响 | 第19-25页 |
| ·晶圆直接键合所需表面粗糙度条件 | 第25-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 3 激光局部键合的实验研究 | 第35-45页 |
| ·激光键合原理 | 第35-36页 |
| ·实验装备及材料 | 第36-37页 |
| ·激光局部键合工艺 | 第37-41页 |
| ·影响激光键合的因素 | 第41-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 激光局部键合的工艺优化 | 第45-61页 |
| ·三维温度场解析模型 | 第45-46页 |
| ·激光键合温度场的有限元仿真 | 第46-55页 |
| ·激光局部键合工艺参数优化 | 第55-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 5 全文总结 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 附录1 攻读学位期间发表学术论文目录 | 第68-69页 |
| 附录2 筛选试验的回归设计 | 第69页 |