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新型耐高温硅烷偶联剂的合成研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 引言第8-23页
   ·硅烷偶联剂概述第8-9页
   ·硅烷偶联剂的合成方法第9-12页
     ·硅氢加成法第9-10页
     ·直接合成法第10页
     ·有机金属化合物法第10-12页
     ·醇解法第12页
   ·硅烷偶联剂的偶联机理第12-14页
     ·化学键理论第12页
     ·表面浸润理论第12-13页
     ·变形层理论第13页
     ·拘束层理论第13页
     ·可逆水解键理论第13-14页
   ·硅烷偶联剂的选用原则第14页
   ·硅烷偶联剂的发展趋势第14页
   ·耐高温偶联剂第14-16页
     ·耐高温胶粘剂的发展第15页
     ·耐高温复合材料的发展第15-16页
     ·耐高温涂料的发展第16页
   ·耐高温硅烷偶联剂的分子设计第16-17页
   ·本论文合成路线的选择第17-23页
     ·芳基酰亚胺硅烷的合成第17-19页
     ·脂环基酰亚胺硅烷的合成第19-23页
第二章 芳基酰亚胺硅烷的合成第23-32页
   ·苯基酰亚胺硅烷的合成研究第23-29页
     ·热亚胺化法合成苯基酰亚胺硅烷第23-25页
     ·N-烷基化法合成苯基酰亚胺第25-27页
     ·化学亚胺化法合成苯基酰亚胺硅烷第27-29页
   ·化合物(II)的合成第29-31页
   ·本章小结第31-32页
第三章 脂环基酰亚胺硅烷的合成第32-49页
   ·化合物(III)的合成第32-41页
     ·化学亚胺化法合成化合物(III)第32-38页
     ·热亚胺化法合成化合物(III)第38-41页
   ·化合物(IV)的合成第41-45页
   ·化合物(V)的合成第45-47页
   ·本章小结第47-49页
第四章 总结和展望第49-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-55页
附录 A第55-70页
攻读学位期间的研究成果第70页

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