新型苯并噁嗪的合成及其在覆铜板基板中的应用
| 摘要 | 第1-9页 |
| Abstract | 第9-12页 |
| 前言 | 第12-30页 |
| ·印制电路板 | 第13-21页 |
| ·印制电路板的定义、功能及分类: | 第13-14页 |
| ·印刷电路板的历史和现状 | 第14-16页 |
| ·印制电路板的发展趋势 | 第16-21页 |
| ·苯并噁嗪树脂 | 第21-26页 |
| ·苯并噁嗪树脂简要介绍: | 第21-23页 |
| ·苯并噁嗪的合成方法: | 第23-24页 |
| ·苯并噁嗪的性能: | 第24-26页 |
| ·苯并噁嗪在PCB基板中的应用: | 第26-28页 |
| ·本文的研究内容、目的及意义: | 第28-30页 |
| 2 实验部分 | 第30-37页 |
| ·实验原料 | 第30页 |
| ·实验主要仪器 | 第30-31页 |
| ·多苯并噁嗪的合成 | 第31-33页 |
| ·BPF4-BOZ的合成 | 第31-32页 |
| ·BPF6-BOZ的合成 | 第32-33页 |
| ·BPA4-BOZ的合成 | 第33页 |
| ·覆铜板基板的制备 | 第33-34页 |
| ·胶液的配制 | 第33页 |
| ·半固化片的制备 | 第33页 |
| ·覆铜板基板的制备 | 第33-34页 |
| ·主要测试方法 | 第34-37页 |
| ·凝胶化时间测试 | 第34页 |
| ·树脂固含量测试 | 第34页 |
| ·力学性能测试 | 第34页 |
| ·阻燃性能测试 | 第34页 |
| ·耐锡焊性能测试 | 第34-35页 |
| ·电学性能测试 | 第35页 |
| ·耐潮性能测试 | 第35页 |
| ·傅立叶红外光谱测试(FTIR) | 第35页 |
| ·热重分析(TGA) | 第35页 |
| ·差示扫描量热法(DSC) | 第35页 |
| ·核磁共振氢谱(1H-NMR) | 第35-36页 |
| ·凝胶渗透色谱仪GPC | 第36-37页 |
| 3 结果与讨论 | 第37-79页 |
| ·BPF4-型苯并噁嗪 | 第37-51页 |
| ·BPF4-型苯并噁嗪的合成及表征 | 第37-45页 |
| ·BPF4-BOZ的溶解性能 | 第45-46页 |
| ·BPF4—BOZ凝胶化时间及反应活化能 | 第46-48页 |
| ·BPF4—BOZ热固化反应 | 第48-50页 |
| ·热失重分析(TG) | 第50-51页 |
| ·BPF6-型苯并噁嗪 | 第51-59页 |
| ·BPF6-BOZ的合成及表征: | 第51-55页 |
| ·BPF6-BOZ的溶解性能 | 第55-56页 |
| ·BPF6-BOZ的凝胶化反应活化能 | 第56-57页 |
| ·BPF6-BOZ的热固化反应 | 第57-58页 |
| ·BPF6-BOZ的热稳定性 | 第58-59页 |
| ·BPA4BOZ的合成 | 第59-67页 |
| ·BPA4-BOZ的合成及表征 | 第59-63页 |
| ·BPA4-BOZ的溶解性能 | 第63-64页 |
| ·BPA4-BOZ的热固化反应 | 第64-65页 |
| ·BPA4-BOZ的热稳定性 | 第65-67页 |
| ·覆铜板基板的制备及性能研究 | 第67-79页 |
| ·层压板制备工艺的参数设置 | 第67-68页 |
| ·玻璃化转变温度(Tg) | 第68-72页 |
| ·加强耐热性(即耐锡焊性能) | 第72-74页 |
| ·阻燃性 | 第74-75页 |
| ·电学性能 | 第75-76页 |
| ·吸水率 | 第76-77页 |
| ·力学性能 | 第77-79页 |
| 主要结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 在读期间科研成果简介 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
