| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 引言 | 第11-19页 |
| ·课题的研究背景及研究意义 | 第11-13页 |
| ·高速电路信号完整性的基本概念 | 第13-15页 |
| ·本文主要研究内容与创新点 | 第15-17页 |
| ·主要研究内容 | 第15-17页 |
| ·创新点 | 第17页 |
| ·论文章节安排 | 第17-19页 |
| 第二章 信号完整性 | 第19-53页 |
| ·传输线理论 | 第19-25页 |
| ·传输线等效电路及电报方程推导 | 第19-20页 |
| ·特征阻抗 | 第20-22页 |
| ·传播速度 | 第22-23页 |
| ·PCB 中常见传输线类型 | 第23-25页 |
| ·传输线的非理想效应 | 第25-30页 |
| ·趋肤效应与集束效应 | 第25-28页 |
| ·传输线损耗 | 第28页 |
| ·色散 | 第28-29页 |
| ·传输线非理想效应对信号的影响及优化方法 | 第29-30页 |
| ·反射 | 第30-40页 |
| ·反射产生的原理 | 第31-33页 |
| ·反射现象的仿真分析 | 第33-37页 |
| ·反射的抑制 | 第37-40页 |
| ·串扰 | 第40-49页 |
| ·串扰产生的原理 | 第40-43页 |
| ·影响串扰的因素 | 第43-48页 |
| ·串扰的抑制措施 | 第48-49页 |
| ·拓扑结构设计 | 第49-53页 |
| 第三章 电源完整性 | 第53-73页 |
| ·电源分布系统的构成 | 第53-57页 |
| ·VRM | 第54-55页 |
| ·体电容和去耦电容 | 第55-56页 |
| ·电源/地平面对 | 第56-57页 |
| ·封装上电容和片上电容 | 第57页 |
| ·电源噪声的来源 | 第57-58页 |
| ·目标阻抗 | 第58-59页 |
| ·去耦电容的特性 | 第59-64页 |
| ·电容的频率特性 | 第59-61页 |
| ·电容并联特性 | 第61-63页 |
| ·电容的摆放及layout | 第63-64页 |
| ·一种先进的电源完整性设计方法 | 第64-73页 |
| ·第一步：计算目标阻抗 | 第65页 |
| ·第二步：确定VRM 的有效频率范围 | 第65-67页 |
| ·第三步：计算体电容容值 | 第67页 |
| ·第四步：计算bulk 电容的最高有效频率 | 第67页 |
| ·第五步：对体电容有效去耦范围外的更高频段进行分段 | 第67-68页 |
| ·第六步：分段去耦 | 第68-69页 |
| ·第七步：抑制反谐振尖峰 | 第69-70页 |
| ·第八步：摆放电容 | 第70-71页 |
| ·第九步：多节点仿真 | 第71-73页 |
| 第四章 电磁兼容 | 第73-77页 |
| ·EMC、EMI 的基本概念 | 第73页 |
| ·PCB 上的电磁辐射源 | 第73-75页 |
| ·EMI 的传播 | 第75-76页 |
| ·电磁兼容设计方法 | 第76-77页 |
| 第五章 现代高速电路设计方法 | 第77-98页 |
| ·传统PCB 设计流程与现代PCB 设计流程 | 第77-78页 |
| ·仿真模型及仿真软件的选取 | 第78-80页 |
| ·设计实例 | 第80-98页 |
| ·主要芯片参数 | 第81页 |
| ·DDR 芯片及FPGA 的电气特性和时序要求 | 第81-85页 |
| ·仿真前设置及预布局 | 第85-86页 |
| ·布线前仿真分析 | 第86-94页 |
| ·约束实施和布线 | 第94-95页 |
| ·布线后仿真分析 | 第95-96页 |
| ·电源完整性仿真分析 | 第96-98页 |
| 第六章 论文总结及展望 | 第98-101页 |
| ·总结 | 第98-99页 |
| ·展望 | 第99-101页 |
| 致谢 | 第101-102页 |
| 参考文献 | 第102-105页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第105-106页 |