| 第1章 绪论 | 第1-22页 |
| ·铜基复合材料的研究进展 | 第11-12页 |
| ·国内外铜基复合材料的研究现状与发展趋势 | 第12页 |
| ·增强铜基复合材料的分类 | 第12-14页 |
| ·纤维复合铜合金 | 第13页 |
| ·纤维增强铜基复合材料 | 第13-14页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料 | 第14页 |
| ·铜基材料的研究开发原理 | 第14-15页 |
| ·铜基材料的强化方式及工艺 | 第15-18页 |
| ·强化方式 | 第15-17页 |
| ·强化工艺 | 第17-18页 |
| ·弥散增强原理及强化相的选择 | 第18-20页 |
| ·弥散增强原理 | 第18-19页 |
| ·强化相的选择 | 第19-20页 |
| ·研究对象、目的及研究内容和技术路线 | 第20-21页 |
| ·研究对象 | 第20页 |
| ·研究目标 | 第20页 |
| ·研究内容 | 第20页 |
| ·拟解决的关键问题 | 第20-21页 |
| ·拟采取的研究方法和技术路线 | 第21页 |
| ·预期的研究成果和创新点 | 第21-22页 |
| ·预期的研究成果 | 第21页 |
| ·创新点 | 第21-22页 |
| 第2章 Ti_3SiC_2颗粒增强铜基复合材料的制备 | 第22-32页 |
| ·颗粒分散相复合材料的复合机理 | 第22-23页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料的制备原则 | 第23-24页 |
| ·物理性能的匹配 | 第23页 |
| ·化学性能的匹配 | 第23-24页 |
| ·热压烧结制备Cu/Ti_3SiC_2复合材料 | 第24-31页 |
| ·有关热压烧结的基本理论 | 第25-27页 |
| ·烧结传质机理 | 第25-26页 |
| ·烧结的三个阶段 | 第26-27页 |
| ·实验用原料 | 第27-28页 |
| ·实验方法 | 第28-31页 |
| ·Ti_3SiC_2粉末的制备 | 第28-31页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2复合材料的制备 | 第31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 Cu/Ti_3SiC_2的性能及其与Cu/石墨的比较 | 第32-47页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2常规物理性能的测试与分析 | 第32-38页 |
| ·材料密度的测定与分析 | 第32-34页 |
| ·常温电阻率的测定与分析 | 第34-37页 |
| ·硬度和软化温度的测定与分析 | 第37-38页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2与Cu/石墨复合材料的比较 | 第38-46页 |
| ·相对密度 | 第39-40页 |
| ·显微结构 | 第40-41页 |
| ·摩擦性能 | 第41-42页 |
| ·力学性能 | 第42-45页 |
| ·电性能 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 镀铜Ti_3SiC_2增强铜基复合材料的研究 | 第47-61页 |
| ·Ti_3SiC_2颗粒的表面镀铜 | 第47-53页 |
| ·化学镀铜的基本理论 | 第47-49页 |
| ·化学镀铜的工艺 | 第49-53页 |
| ·实验结果 | 第53-59页 |
| ·镀铜Ti_3SiC_2颗粒的分析 | 第53-55页 |
| ·相对密度 | 第55页 |
| ·硬度 | 第55-56页 |
| ·显微结构分析 | 第56-57页 |
| ·抗拉强度和拉伸屈服强度 | 第57-58页 |
| ·断口分析 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第5章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 附录: 攻读硕士研究生期间发表的论文 | 第67页 |
