| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-28页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·高强高导铜合金的研究现状 | 第11-13页 |
| ·沉淀强化铜合金 | 第11-12页 |
| ·弥散强化铜合金 | 第12页 |
| ·铜基原位复合材料 | 第12-13页 |
| ·高强高导铜合金的合金化原则及强化方式 | 第13-16页 |
| ·合金化原则 | 第13-15页 |
| ·强化方式 | 第15-16页 |
| ·Cu-Cr-Zr系合金的制备方法及研究现状 | 第16-26页 |
| ·Cu-Cr-Zr系合金的制备方法 | 第16-19页 |
| ·Cu-Cr-Zr系合金的显微组织结构 | 第19-22页 |
| ·Cu-Cr-Zr系合金的性能 | 第22-26页 |
| ·国内外Cu-Cr-Zr系合金的研究现状 | 第26页 |
| ·本文选题意义和研究内容 | 第26-28页 |
| 第二章 实验内容与方法 | 第28-33页 |
| ·实验过程 | 第28页 |
| ·材料制备 | 第28-30页 |
| ·普通熔铸Cu-2.0Cr-0.3Zr合金的制备 | 第28-29页 |
| ·快速凝固合金薄带的制备 | 第29页 |
| ·快速凝固合金块体的制备 | 第29-30页 |
| ·维氏硬度测量 | 第30-31页 |
| ·电导率的测定 | 第31页 |
| ·金相显微组织观察 | 第31页 |
| ·扫描电镜观察及能谱分析 | 第31-32页 |
| ·透射电镜分析 | 第32-33页 |
| 第三章 普通熔铸法制备Cu-2.0Cr-0.3Zr合金的组织和性能 | 第33-47页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·普通熔铸法制备Cu-2.0Cr-0.3Zr合金铸态组织分析 | 第33-34页 |
| ·工艺一(冷变形+固溶+时效)对Cu-2.0Cr-0.3Zr合金性能和组织的影响 | 第34-39页 |
| ·力学性能 | 第35-36页 |
| ·电学性能 | 第36-37页 |
| ·金相分析 | 第37-39页 |
| ·工艺二(固溶+冷变形+时效)对Cu-2.0Cr-0.3Zr合金性能和组织的影响 | 第39-44页 |
| ·力学性能 | 第39-40页 |
| ·电学性能 | 第40-41页 |
| ·金相分析 | 第41-44页 |
| ·不同工艺对Cu-2.0Cr-0.3Zr合金性能的影响 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 快速凝固法制备Cu-2.0Cr-0.3Zr合金的组织和性能 | 第47-62页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·快速凝固态Cu-2.0Cr-0.3Zr合金性能与组织分析 | 第47-50页 |
| ·力学性能和电学性能分析 | 第47-48页 |
| ·金相分析 | 第48-50页 |
| ·高温退火对快速凝固Cu-2.0Cr-0.3Zr合金性能和组织的影响 | 第50-52页 |
| ·力学性能和电学性能分析 | 第50-52页 |
| ·金相组织分析 | 第52页 |
| ·时效处理对快速凝固Cu-2.0Cr-0.3Zr合金组织和性能的影响 | 第52-54页 |
| ·时效对合金显微硬度的影响 | 第52-53页 |
| ·时效对合金电导率的影响 | 第53-54页 |
| ·冷变形+时效处理对快速凝固Cu-2.0Cr-0.3Zr合金块体性能与组织的影响 | 第54-56页 |
| ·冷变形+时效对合金显微硬度的影响 | 第55页 |
| ·冷变形+时效对合金电导率的影响 | 第55-56页 |
| ·快速凝固Cu-2.0Cr-0.3Zr合金TEM分析 | 第56-61页 |
| ·Cu-2.0Cr-0.3Zr合金快速凝固态TEM分析 | 第56-58页 |
| ·快速凝固Cu-2.0Cr-0.3Zr合金时效态TEM分析 | 第58-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 Cu-2.0Cr-0.3Zr合金强化和导电机制 | 第62-69页 |
| ·Cu-2.0Cr-0.3Zr合金的强化机制 | 第62-66页 |
| ·引言 | 第62页 |
| ·冷变形强化机制 | 第62-64页 |
| ·细晶强化机制 | 第64-65页 |
| ·弥散强化机制 | 第65-66页 |
| ·Cu-2.0Cr-0.3Zr合金的导电机制 | 第66-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 硕士研究生期间的主要研究成果 | 第76页 |
