高速高密度PCB关键技术研究
图目录 | 第1-9页 |
表目录 | 第9-10页 |
摘要 | 第10-11页 |
ABSTRACT | 第11-12页 |
第一章 绪论 | 第12-15页 |
§1.1 背景 | 第12页 |
§1.2 课题的实践意义 | 第12-13页 |
§1.3 主要研究任务和贡献 | 第13-14页 |
§1.4 本文的内容结构 | 第14-15页 |
第二章 高速信号传输理论与实现 | 第15-26页 |
§2.1 信号反射与传输线连续性 | 第15-17页 |
·信号在传输线上的传播 | 第15-16页 |
·传输线的特性阻抗 | 第16-17页 |
·传输线的反射 | 第17页 |
§2.2 信号完整性(SI)与电源完整性(PI) | 第17-22页 |
·振铃(Ringing) | 第18页 |
·串扰(Crosstalk) | 第18-19页 |
·电磁干扰 | 第19-20页 |
·同步切换噪声(SSN)和地弹 | 第20-21页 |
·PI和电源的阻抗设计 | 第21-22页 |
§2.3 高频传输线上的损耗 | 第22-26页 |
·趋肤效应 | 第22-23页 |
·介质损耗 | 第23-26页 |
第三章 嵌入式PCB设计与分析 | 第26-44页 |
§3.1 嵌入电阻 | 第26-33页 |
·嵌入电阻单元 | 第27-28页 |
·嵌入电阻设计 | 第28-31页 |
·嵌入电阻可制造性分析 | 第31-33页 |
§3.2 嵌入电容 | 第33-36页 |
·嵌入平面电容PCB原理 | 第34页 |
·嵌入平面电容设计 | 第34-36页 |
§3.3 嵌入电感和嵌入芯片 | 第36-38页 |
·嵌入电感 | 第36-37页 |
·嵌入芯片 | 第37-38页 |
§3.4 嵌入无源元件的等效模型与分析 | 第38-41页 |
·嵌入平面电阻等效模型 | 第39页 |
·嵌入平面电容等效电路模型 | 第39-40页 |
·嵌入电感等效电路模型 | 第40-41页 |
§3.5 嵌入式PCB材料应用研究 | 第41-44页 |
·材料的分类 | 第41-42页 |
·基板材料 | 第42页 |
·嵌入平面电阻材料 | 第42-43页 |
·嵌入平面电容材料 | 第43-44页 |
第四章 基于GHz级传输的PCB设计实现技术 | 第44-51页 |
§4.1 高速串行传输 | 第44-46页 |
·低压差分信号(LVDS) | 第44-45页 |
·高速串行传输 | 第45页 |
·预加重与均衡 | 第45-46页 |
·8B/10B编码技术 | 第46页 |
§4.2 高速背板连接器 | 第46-48页 |
·互感 | 第47页 |
·串联电感 | 第47-48页 |
·寄生电容 | 第48页 |
·高速连接器 | 第48页 |
§4.3 GHz级传输的过孔 | 第48-51页 |
·过孔的不连续性 | 第49页 |
·差分过孔设计 | 第49-51页 |
第五章 高速高密度PCB的特性阻抗计算 | 第51-58页 |
§5.1 常用特性阻抗的计算方法 | 第51页 |
§5.2 有损传输线的阻抗计算 | 第51-53页 |
§5.3 嵌入无源元件的阻抗计算与分析 | 第53-58页 |
·嵌入平面电阻PCB特性阻抗的计算方法 | 第54-56页 |
·计算阻抗 | 第56页 |
·阻抗控制 | 第56-57页 |
·结论 | 第57-58页 |
第六章 高速高密度PCB的建模与仿真 | 第58-76页 |
§6.1 IBIS模型与SPICE模型 | 第58-59页 |
·IBIS模型解析 | 第58页 |
·Spice模型的解析 | 第58-59页 |
§6.2 IBIS模型对SPICE模型的包裹调用 | 第59-62页 |
·IBIS I/O缓冲器模板 | 第60页 |
·SPICE模型的包裹调用 | 第60-62页 |
§6.3 有损传输线的建模与仿真 | 第62-65页 |
·有损传输线的建模 | 第62-63页 |
·有损传输线的仿真分析 | 第63-65页 |
§6.4 过孔损耗的仿真分析 | 第65-67页 |
·过孔损耗对信号质量的影响 | 第66-67页 |
·过孔模型对SI的影响 | 第67页 |
§6.5 多板分析 | 第67-76页 |
·连接器的建模 | 第68-71页 |
·长距离传输 | 第71-74页 |
·多板分析 | 第74-76页 |
第七章 结论 | 第76-77页 |
§7.1 本文工作总结 | 第76页 |
§7.2 下一步工作展望 | 第76-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79页 |