首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--印刷电路论文

高速高密度PCB关键技术研究

图目录第1-9页
表目录第9-10页
摘要第10-11页
ABSTRACT第11-12页
第一章 绪论第12-15页
 §1.1 背景第12页
 §1.2 课题的实践意义第12-13页
 §1.3 主要研究任务和贡献第13-14页
 §1.4 本文的内容结构第14-15页
第二章 高速信号传输理论与实现第15-26页
 §2.1 信号反射与传输线连续性第15-17页
     ·信号在传输线上的传播第15-16页
     ·传输线的特性阻抗第16-17页
     ·传输线的反射第17页
 §2.2 信号完整性(SI)与电源完整性(PI)第17-22页
     ·振铃(Ringing)第18页
     ·串扰(Crosstalk)第18-19页
     ·电磁干扰第19-20页
     ·同步切换噪声(SSN)和地弹第20-21页
     ·PI和电源的阻抗设计第21-22页
 §2.3 高频传输线上的损耗第22-26页
     ·趋肤效应第22-23页
     ·介质损耗第23-26页
第三章 嵌入式PCB设计与分析第26-44页
 §3.1 嵌入电阻第26-33页
     ·嵌入电阻单元第27-28页
     ·嵌入电阻设计第28-31页
     ·嵌入电阻可制造性分析第31-33页
 §3.2 嵌入电容第33-36页
     ·嵌入平面电容PCB原理第34页
     ·嵌入平面电容设计第34-36页
 §3.3 嵌入电感和嵌入芯片第36-38页
     ·嵌入电感第36-37页
     ·嵌入芯片第37-38页
 §3.4 嵌入无源元件的等效模型与分析第38-41页
     ·嵌入平面电阻等效模型第39页
     ·嵌入平面电容等效电路模型第39-40页
     ·嵌入电感等效电路模型第40-41页
 §3.5 嵌入式PCB材料应用研究第41-44页
     ·材料的分类第41-42页
     ·基板材料第42页
     ·嵌入平面电阻材料第42-43页
     ·嵌入平面电容材料第43-44页
第四章 基于GHz级传输的PCB设计实现技术第44-51页
 §4.1 高速串行传输第44-46页
     ·低压差分信号(LVDS)第44-45页
     ·高速串行传输第45页
     ·预加重与均衡第45-46页
     ·8B/10B编码技术第46页
 §4.2 高速背板连接器第46-48页
     ·互感第47页
     ·串联电感第47-48页
     ·寄生电容第48页
     ·高速连接器第48页
 §4.3 GHz级传输的过孔第48-51页
     ·过孔的不连续性第49页
     ·差分过孔设计第49-51页
第五章 高速高密度PCB的特性阻抗计算第51-58页
 §5.1 常用特性阻抗的计算方法第51页
 §5.2 有损传输线的阻抗计算第51-53页
 §5.3 嵌入无源元件的阻抗计算与分析第53-58页
     ·嵌入平面电阻PCB特性阻抗的计算方法第54-56页
     ·计算阻抗第56页
     ·阻抗控制第56-57页
     ·结论第57-58页
第六章 高速高密度PCB的建模与仿真第58-76页
 §6.1 IBIS模型与SPICE模型第58-59页
     ·IBIS模型解析第58页
     ·Spice模型的解析第58-59页
 §6.2 IBIS模型对SPICE模型的包裹调用第59-62页
     ·IBIS I/O缓冲器模板第60页
     ·SPICE模型的包裹调用第60-62页
 §6.3 有损传输线的建模与仿真第62-65页
     ·有损传输线的建模第62-63页
     ·有损传输线的仿真分析第63-65页
 §6.4 过孔损耗的仿真分析第65-67页
     ·过孔损耗对信号质量的影响第66-67页
     ·过孔模型对SI的影响第67页
 §6.5 多板分析第67-76页
     ·连接器的建模第68-71页
     ·长距离传输第71-74页
     ·多板分析第74-76页
第七章 结论第76-77页
 §7.1 本文工作总结第76页
 §7.2 下一步工作展望第76-77页
致谢第77-78页
攻读硕士期间发表的论文第78-79页
参考文献第79页

论文共79页,点击 下载论文
上一篇:速度滑冰蹬冰力实时无线检测方法的研究
下一篇:城市街道景观创新设计