| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| 1．1 电磁兼容性问题的概述 | 第7-10页 |
| 1．1．1 电磁兼容的定义 | 第7-8页 |
| 1．1．2 电磁兼容的三个因素 | 第8页 |
| 1．1．3 忽视EMC设计会造成的后果 | 第8-9页 |
| 1．1．4 产品的EMC设计 | 第9-10页 |
| 1．2 开关电源的电磁兼容问题 | 第10-12页 |
| 1．2．1 开关电源中的EMI问题 | 第10-11页 |
| 1．2．2 此课题的必要性和研究侧重点 | 第11-12页 |
| 1．3 国内外的研究情况 | 第12页 |
| 1．4 本文的研究方法和意义 | 第12-15页 |
| 1．4．1 研究方法 | 第12-13页 |
| 1．4．2 我们的研究方法和其他研究方法的异同点 | 第13-14页 |
| 1．4．3 本论文的意义 | 第14-15页 |
| 第二章 电路原理分析 | 第15-29页 |
| 2．1 半桥准谐振变换器的工作原理 | 第15-18页 |
| 2．2 主电路工作参数的选择 | 第18-24页 |
| 2．2．1 电路稳态特性 | 第18-20页 |
| 2．2．2 主电路设计 | 第20-23页 |
| 2．2．3 输出滤波器的设计 | 第23-24页 |
| 2．3 控制电路及其设计 | 第24-29页 |
| 第三章 仿真和实验结果分析 | 第29-37页 |
| 3．1 仿真电路的构建 | 第29-32页 |
| 3．2 仿真和实验结果分析 | 第32-37页 |
| 3．2．1 仿真分析 | 第32-34页 |
| 3．2．2 实验结果分析 | 第34-37页 |
| 第四章 开关电源PCB电磁兼容性的建模分析 | 第37-46页 |
| 4．1 开关电源传导干扰的基本耦合方式 | 第37-40页 |
| 4．1．1 电路性传导耦合 | 第37页 |
| 4．1．2 电容性耦合 | 第37-38页 |
| 4．1．3 电感性耦合 | 第38-39页 |
| 4．1．4 综合考虑电感和电容性耦合的情况 | 第39-40页 |
| 4．2 共模和差模噪声路径模型 | 第40-46页 |
| 4．2．1 电路主要元器件的高频模型 | 第40-43页 |
| 4．2．2 共模和差模噪声的电路模型 | 第43-46页 |
| 第五章 PCB的寄生参数提取模型及优化设计 | 第46-64页 |
| 5．1 概述 | 第46-47页 |
| 5．1．1 PCB寄生参数的提取技术 | 第46页 |
| 5．1．2 Cadence软件的介绍 | 第46-47页 |
| 5．1．3 利用Cadence软件优化PCB布局的总体思路 | 第47页 |
| 5．2 PCB寄生参数建模及提取 | 第47-50页 |
| 5．2．1 用Cadence对PCB进行参数提取的步骤 | 第47-48页 |
| 5．2．2 影响印刷电路板电磁兼容性的因素 | 第48-49页 |
| 5．2．3 对几种基本耦合情况的参数提取和分析 | 第49-50页 |
| 5．3 半桥QRC变换器PCB的寄生参数提取及噪声分析 | 第50-53页 |
| 5．4 半桥QRC变换器PCB的优化 | 第53-57页 |
| 5．4．1 对最初PCB布局的噪声分析 | 第53页 |
| 5．4．2 第一次修改布线 | 第53-54页 |
| 5．4．3 第二次修改布线 | 第54-56页 |
| 5．4．4 第三次修改布线 | 第56-57页 |
| 5．4．5 对半桥QRC变换器EMC性能影响最大的因素 | 第57页 |
| 5．5 噪声测量的初步分析 | 第57-64页 |
| 5．5．1 电磁分贝单位的定义及换算关系 | 第57-60页 |
| 5．5．2 传导干扰试验 | 第60页 |
| 5．5．3 差模和共模噪声的测量 | 第60-64页 |
| 第六章 结束语 | 第64-65页 |
| 6．1 本文完成的主要工作 | 第64页 |
| 6．2 尚需进一步做的工作 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-68页 |
