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微型压力传感器芯片的力学性能分析与研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-22页
   ·微机电系统介绍第11-15页
     ·微机电系统的起源第11-12页
     ·微机电系统的特点第12页
     ·微机电系统国内外发展现状与趋势第12-14页
     ·MEMS技术展望第14-15页
   ·微传感器第15-17页
     ·微传感器简介及市场前景第15-16页
     ·压阻式压力传感器第16-17页
   ·耐高温压力传感器第17-20页
     ·耐高温压力传感器的简介第17页
     ·耐高温压力传感器国内外发展现状第17-20页
   ·本文的研究内容第20-22页
第二章 理论基础与分析第22-37页
   ·研究对象的近似模型第22页
   ·弹性薄板小挠度理论的基本假设第22-23页
   ·弹性曲面的微分方程第23-26页
   ·C型方形膜理论推导第26-28页
   ·E型矩形单岛方形膜理论推导第28-32页
   ·双岛应变膜的理论推导第32-36页
   ·本章小结第36-37页
第三章 有限元模拟分析第37-52页
   ·C型膜的模拟第37-39页
     ·固定宽度下应变膜宽长比对应力差的影响第37-38页
     ·固定面积下应变膜宽长比对应力差的影响第38-39页
     ·不同膜厚对应力差的影响第39页
   ·E型单岛方形膜的模拟第39-42页
     ·不同边缘沟槽宽度下的应力差第40页
     ·不同膜厚下的应力差第40-41页
     ·不同岛高下的应力差第41-42页
   ·双岛型方形膜的模拟第42-45页
     ·实体建模第42页
     ·网格划分第42-43页
     ·施加载荷、求解第43页
     ·查看结果、分析讨论第43-45页
     ·压敏电阻的布置第45页
   ·双岛型方形膜简化模型的合理性第45-49页
     ·模拟条件第46页
     ·温度的影响第46-47页
     ·模拟过程第47-48页
     ·模拟结果分析与讨论第48-49页
   ·不同条件下双岛型方形膜的模拟分析第49-51页
     ·不同岛间距下的应力差第49页
     ·不同岛高下的应力差第49-50页
     ·不同膜厚下的应力差第50-51页
   ·本章小节第51-52页
第四章 双岛型传感器芯片的优化设计第52-67页
   ·建立芯片的简化力学模型第52-53页
   ·优化参数模型第53-54页
     ·几何空间描述第53页
     ·设计变量的选取原则第53-54页
     ·传感器弹性元件参数模型的建立第54页
   ·优化设计的数学模型第54-58页
     ·合理的设计空间第55页
     ·双岛型传感器弹性元件优化数学模型的建立第55-58页
   ·优化算法及优化结果第58-59页
     ·优化算法的基本思想第58页
     ·ANSYS优化方法与技术第58-59页
     ·优化程序的设计第59页
   ·优化结果及分析第59-63页
     ·几何设计空间第59页
     ·优化分析过程第59-60页
     ·优化结果分析第60-63页
   ·传感器芯片设计第63-66页
     ·矩形双岛方形膜的设计第63-64页
     ·电阻条的设计第64页
     ·传感器制作工艺流程第64-66页
   ·本章小节第66-67页
第五章 传感器动态特性的研究第67-81页
   ·模态分析第67-72页
     ·C型方形膜的模态分析第68-69页
     ·E型方形膜的模态分析第69-71页
     ·双岛型方形膜的模态分析第71-72页
   ·谐响应分析第72-78页
     ·C型方形膜的谐响应分析第73-74页
     ·E型方形膜的谐响应分析第74-77页
     ·双岛型方形膜的谐响应分析第77-78页
   ·瞬时动态分析第78-80页
     ·C型方形膜的瞬态分析第78-79页
     ·E型方形膜的瞬态分析第79页
     ·双岛型方形膜的瞬态分析第79-80页
   ·本章小节第80-81页
第六章 结论与展望第81-83页
   ·结论第81-82页
   ·展望第82-83页
参考文献第83-87页
致谢第87-88页
硕士在读期间发表论文第88页

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