HT-7托卡马克芯部温度涨落与锯齿磁重联的电子回旋辐射成像诊断研究
摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-12页 |
第一章 引言 | 第12-15页 |
第二章 湍流与锯齿磁重联研究背景 | 第15-51页 |
·湍流与反常输运的研究 | 第15-28页 |
·反常输运概述 | 第15-19页 |
·芯部湍流的实验研究 | 第19-27页 |
·低频带状流研究背景 | 第27-28页 |
·锯齿磁重联研究 | 第28-51页 |
·磁重联研究概述 | 第28-29页 |
·锯齿磁重联理论模型与实验研究 | 第29-37页 |
·锯齿磁重联的成像研究 | 第37-46页 |
·锯齿部分破裂与q=1面上的高阶模 | 第46-49页 |
·锯齿破裂的触发 | 第49-51页 |
第三章 实验装置 | 第51-62页 |
·HT-7 托卡马克 | 第51页 |
·电子回旋辐射(ECE)诊断 | 第51-55页 |
·简介 | 第51页 |
·ECE诊断基本原理 | 第51-54页 |
·HT-7 等离子体的ECE辐射可近性 | 第54-55页 |
·ECE 成像(ECEI)诊断系统 | 第55-58页 |
·HT-7托卡马克上的常规辅助诊断设备 | 第58-62页 |
第四章 数据分析方法 | 第62-74页 |
·湍流谱分析技术 | 第62-71页 |
·Fourier互谱分析湍流相关特性 | 第62-66页 |
·两点法测量波数频率谱密度S(k,f) | 第66-68页 |
·双谱分析 | 第68-69页 |
·小波功率谱分析 | 第69-71页 |
·二维成像分析技术 | 第71-72页 |
·相对温度定标 | 第72-74页 |
第五章 芯部电子温度涨落的实验研究 | 第74-93页 |
·电子温度涨落的谱特征 | 第74-82页 |
·低密度下的温度涨落 | 第74-79页 |
·高密度下的温度涨落 | 第79-82页 |
·电子温度涨落的二维分布特征 | 第82-83页 |
·低密度下的电子温度涨落的机制 | 第83-86页 |
·电子温度涨落与温度梯度的关系 | 第83-86页 |
·低密度下的电子温度涨落与能量输运 | 第86-88页 |
·电子温度涨落中的低频带状流 | 第88-93页 |
·低频带状流的谱特征 | 第88-89页 |
·低频带状流的双谱特征 | 第89-93页 |
第六章 锯齿磁重联的实验研究 | 第93-114页 |
·锯齿磁重联的演化和q=1面上的模特征 | 第93-103页 |
·锯齿破裂在低场侧成像 | 第93-98页 |
·锯齿破裂在高场侧成像 | 第98页 |
·ECEI与软X射线层析成像对比 | 第98-100页 |
·边界磁扰动 | 第100页 |
·模幅度参数依赖性研究 | 第100-103页 |
·锯齿重联与重联模型比较 | 第103-105页 |
·m/n=1/1及其高次谐波模的产生机理 | 第105-107页 |
·MHD不稳定性分类 | 第105-106页 |
·不同密度下的电流剖面估计 | 第106-107页 |
·磁剪切与高阶模的关系 | 第107页 |
·锯齿种类统计 | 第107-111页 |
·平稳放电下的各类锯齿 | 第108-110页 |
·密度爬升放电下的无前兆锯齿 | 第110-111页 |
·锯齿破裂时间的统计 | 第111-114页 |
第七章 总结与展望 | 第114-117页 |
·总结 | 第114-115页 |
·进一步工作的设想 | 第115-117页 |
附录A 数据采集系统 | 第117-125页 |
A.1 硬件 | 第117-121页 |
A.2 软件 | 第121-122页 |
A.2.1 带参数的批处理命令 | 第121-122页 |
A.2.2 Labview 图形界面 | 第122页 |
A.3 常见错误 | 第122-123页 |
A.4 Linux下采集系统常用命令及注释 | 第123-125页 |
附录B 其他硬件 | 第125-126页 |
B.1 干扰问题 | 第125页 |
B.2 器件注意事项 | 第125-126页 |
参考文献 | 第126-140页 |
发表的学术论文 | 第140-142页 |
致谢 | 第142-144页 |