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HT-7托卡马克芯部温度涨落与锯齿磁重联的电子回旋辐射成像诊断研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第一章 引言第12-15页
第二章 湍流与锯齿磁重联研究背景第15-51页
   ·湍流与反常输运的研究第15-28页
     ·反常输运概述第15-19页
     ·芯部湍流的实验研究第19-27页
     ·低频带状流研究背景第27-28页
   ·锯齿磁重联研究第28-51页
     ·磁重联研究概述第28-29页
     ·锯齿磁重联理论模型与实验研究第29-37页
     ·锯齿磁重联的成像研究第37-46页
     ·锯齿部分破裂与q=1面上的高阶模第46-49页
     ·锯齿破裂的触发第49-51页
第三章 实验装置第51-62页
   ·HT-7 托卡马克第51页
   ·电子回旋辐射(ECE)诊断第51-55页
     ·简介第51页
     ·ECE诊断基本原理第51-54页
     ·HT-7 等离子体的ECE辐射可近性第54-55页
   ·ECE 成像(ECEI)诊断系统第55-58页
   ·HT-7托卡马克上的常规辅助诊断设备第58-62页
第四章 数据分析方法第62-74页
   ·湍流谱分析技术第62-71页
     ·Fourier互谱分析湍流相关特性第62-66页
     ·两点法测量波数频率谱密度S(k,f)第66-68页
     ·双谱分析第68-69页
     ·小波功率谱分析第69-71页
   ·二维成像分析技术第71-72页
   ·相对温度定标第72-74页
第五章 芯部电子温度涨落的实验研究第74-93页
   ·电子温度涨落的谱特征第74-82页
     ·低密度下的温度涨落第74-79页
     ·高密度下的温度涨落第79-82页
   ·电子温度涨落的二维分布特征第82-83页
   ·低密度下的电子温度涨落的机制第83-86页
     ·电子温度涨落与温度梯度的关系第83-86页
   ·低密度下的电子温度涨落与能量输运第86-88页
   ·电子温度涨落中的低频带状流第88-93页
     ·低频带状流的谱特征第88-89页
     ·低频带状流的双谱特征第89-93页
第六章 锯齿磁重联的实验研究第93-114页
   ·锯齿磁重联的演化和q=1面上的模特征第93-103页
     ·锯齿破裂在低场侧成像第93-98页
     ·锯齿破裂在高场侧成像第98页
     ·ECEI与软X射线层析成像对比第98-100页
     ·边界磁扰动第100页
     ·模幅度参数依赖性研究第100-103页
   ·锯齿重联与重联模型比较第103-105页
   ·m/n=1/1及其高次谐波模的产生机理第105-107页
     ·MHD不稳定性分类第105-106页
     ·不同密度下的电流剖面估计第106-107页
     ·磁剪切与高阶模的关系第107页
   ·锯齿种类统计第107-111页
     ·平稳放电下的各类锯齿第108-110页
     ·密度爬升放电下的无前兆锯齿第110-111页
   ·锯齿破裂时间的统计第111-114页
第七章 总结与展望第114-117页
   ·总结第114-115页
   ·进一步工作的设想第115-117页
附录A 数据采集系统第117-125页
 A.1 硬件第117-121页
 A.2 软件第121-122页
  A.2.1 带参数的批处理命令第121-122页
  A.2.2 Labview 图形界面第122页
 A.3 常见错误第122-123页
 A.4 Linux下采集系统常用命令及注释第123-125页
附录B 其他硬件第125-126页
 B.1 干扰问题第125页
 B.2 器件注意事项第125-126页
参考文献第126-140页
发表的学术论文第140-142页
致谢第142-144页

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