| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第9-10页 |
| ·微电子封装技术的演变 | 第10-11页 |
| ·论文研究现状 | 第11-12页 |
| ·论文主要研究内容 | 第12-13页 |
| ·本文的研究路线 | 第13-15页 |
| 第二章 系统级封装以及QFN封装技术简介 | 第15-22页 |
| ·系统级封装技术简介 | 第15页 |
| ·系统级封装优势及挑战 | 第15-18页 |
| ·QFN封装简介 | 第18-19页 |
| ·QFN的工艺进展 | 第19-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 基础理论与数学模型 | 第22-27页 |
| ·温度－潮湿在微电子器件中的扩散行为 | 第22-23页 |
| ·材料的粘弹性本构模型 | 第23-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第四章 SQFN器件的参数化有限元建模 | 第27-34页 |
| ·SQFN封装器件的结构和几何尺寸 | 第27-28页 |
| ·SQFN封装器件的三维有限元模型 | 第28-29页 |
| ·材料特性 | 第29-31页 |
| ·吸湿及解吸附材料特性 | 第29-30页 |
| ·热机械应力材料特性 | 第30-31页 |
| ·边界条件及热循环加载 | 第31-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第五章 封装材料的潮湿扩散模型 | 第34-43页 |
| ·封装材料吸湿研究概述 | 第34页 |
| ·潮湿扩散测试和模拟 | 第34-36页 |
| ·潮湿扩散测试样品 | 第34页 |
| ·吸湿试验仪器 | 第34-35页 |
| ·吸湿理论 | 第35-36页 |
| ·吸湿测试和模拟 | 第36页 |
| ·潮湿扩散模拟 | 第36-39页 |
| ·潮湿扩散模型 | 第36-37页 |
| ·不同条件下的吸湿 | 第37-39页 |
| ·封装潮湿扩散试验 | 第39-40页 |
| ·封装的潮湿扩散试验 | 第39-40页 |
| ·试验结果 | 第40页 |
| ·试验和模拟间的比较 | 第40-41页 |
| ·潮湿解吸附模拟和试验 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第六章 器件的潮湿扩散及湿热合成应力对SQFN器件可靠性的影响 | 第43-54页 |
| ·吸潮过程的有限元计算和分析 | 第43-47页 |
| ·吸潮过程的有限元计算和分析 | 第43-47页 |
| ·解吸附过程的有限元计算和分析 | 第47-50页 |
| ·恒温干燥下芯片内部随时间历程的变化 | 第48-50页 |
| ·综合考虑湿、热情况下封装器件的应力分析 | 第50-53页 |
| ·湿、热合成应力有限元方法介绍 | 第50-51页 |
| ·湿、热合成应力有限元计算和分析 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第七章 封装器件裂纹扩展分析 | 第54-70页 |
| ·目前常用的分析断裂的方法简介 | 第54-56页 |
| ·线弹性断裂力学 | 第55页 |
| ·弹塑性断裂力学 | 第55-56页 |
| ·CZM的概念 | 第56-59页 |
| ·CZM的有限元模型及仿真结果 | 第59-61页 |
| ·器件内部各界面脱层失效的可靠性分析 | 第61-66页 |
| ·CZM加载区域的选择原则 | 第61-66页 |
| ·提高抗脱层开裂失效可靠性的方法研究 | 第66-68页 |
| ·影响层裂失效的因素 | 第66页 |
| ·提高层裂失效的方法 | 第66-67页 |
| ·研究Diepad的厚度对器件脱层可靠性的影响 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第八章 总结与展望 | 第70-72页 |
| ·本文的主要结论与创新工作 | 第70-71页 |
| ·进一步研究的展望 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 附录 | 第76-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第85页 |