基于DSP的表面缺陷无损检测系统设计
中文摘要 | 第1-4页 |
英文摘要 | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-12页 |
·课题研究背景及意义 | 第8页 |
·课题的国内外研究现状 | 第8-11页 |
·课题研究的主要内容 | 第11页 |
·论文的主要内容 | 第11-12页 |
2 检测系统整体方案设计 | 第12-15页 |
·系统功能要求 | 第12页 |
·系统方案设计 | 第12-14页 |
·本章小结 | 第14-15页 |
3 检测系统电路设计 | 第15-33页 |
·核心处理器模块设计 | 第15-21页 |
·核心处理器选型 | 第15-16页 |
·TMS320DM642 芯片特点 | 第16-18页 |
·DSP 处理器配置电路设计 | 第18-21页 |
·图像采集模块设计 | 第21-23页 |
·图像采集元件的选型 | 第21页 |
·视频解码电路设计 | 第21-22页 |
·I~2C 接口电路扩展 | 第22-23页 |
·数据存储器扩展设计 | 第23-29页 |
·EMIFA 扩展外部存储器选型 | 第23-24页 |
·SDRAM 存储器扩展电路设计 | 第24-25页 |
·Flash 存储器扩展电路设计 | 第25-26页 |
·CF 卡存储器扩展电路设计 | 第26-29页 |
·CPLD 控制电路设计 | 第29-30页 |
·电源管理模块设计 | 第30-32页 |
·TMS320DM642 模块电源电路设计 | 第30-31页 |
·视频解码模块电源电路设计 | 第31-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
4 检测系统 PCB 设计 | 第33-45页 |
·PCB 布局设计 | 第33-34页 |
·PCB 布局原则 | 第33页 |
·本设计PCB 布局 | 第33-34页 |
·PCB 叠层设计 | 第34-36页 |
·多层PCB 叠层设计原则 | 第35页 |
·系统PCB 叠层设计 | 第35-36页 |
·PCB 内电层设计 | 第36-38页 |
·电源层的分割 | 第36-38页 |
·地层的分割 | 第38页 |
·电源的去耦 | 第38-39页 |
·去耦电容的选取 | 第38-39页 |
·系统电源去耦 | 第39页 |
·系统接地技术 | 第39-41页 |
·常用接地方法比较 | 第40页 |
·本设计接地方法 | 第40-41页 |
·高速信号线设计 | 第41-44页 |
·3W 原则 | 第41-42页 |
·20H 原则 | 第42页 |
·布线拓扑结构设计 | 第42-43页 |
·晶振电路设计 | 第43-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
5 系统信号完整性设计 | 第45-55页 |
·信号完整性含义 | 第45页 |
·高速信号传输线理论 | 第45-47页 |
·PCB 中传输线结构 | 第45-46页 |
·传输线参数 | 第46-47页 |
·系统信号完整性问题分析 | 第47-49页 |
·信号反射问题分析 | 第47-48页 |
·信号串扰问题分析 | 第48页 |
·同步开关噪声问题分析 | 第48-49页 |
·时序错误问题分析 | 第49页 |
·系统信号完整性设计 | 第49-51页 |
·改善信号反射 | 第49-50页 |
·改善信号串扰 | 第50页 |
·改善同步开关噪声 | 第50-51页 |
·系统时序设计 | 第51页 |
·系统PCB 信号完整性仿真 | 第51-54页 |
·IBIS 模型简介 | 第52页 |
·SpecctraQuest 仿真软件简介 | 第52-53页 |
·系统PCB 文件仿真 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
6 检测系统硬件电路调试 | 第55-62页 |
·系统电源模块调试 | 第55-56页 |
·系统时钟模块调试 | 第56-57页 |
·DSP 芯片调试 | 第57-58页 |
·SDRAM 芯片调试 | 第58页 |
·CPLD 控制电路调试 | 第58-59页 |
·Flash 芯片调试 | 第59页 |
·CF 卡存储电路调试 | 第59-60页 |
·系统整体调试 | 第60页 |
·本章小结 | 第60-62页 |
7 总结与展望 | 第62-63页 |
·本文工作总结 | 第62页 |
·未来工作展望 | 第62-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-67页 |
附录 | 第67页 |
A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第67页 |
B. 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录 | 第67页 |