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超临界微细电铸过程数值模拟及实验研究

中文摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
1 绪论第11-25页
    1.1 前言第11-12页
    1.2 国内外微细电铸的研究进展第12-15页
        1.2.1 精密电铸与微细电铸第12页
        1.2.2 微细电铸国内外研究进展第12-15页
    1.3 MEMS微器件电沉积层均匀性的研究进展第15-20页
    1.4 超临界流体电沉积技术的研究进展第20-22页
        1.4.1 表面活性剂对电沉积过程的影响第21页
        1.4.2 CO_2体积分数对乳化液电化学性能的影响第21-22页
        1.4.3 超临界流体电沉积层的应用研究第22页
    1.5 课题研究目的、意义及内容第22-25页
        1.5.1 课题研究目的和意义第22-23页
        1.5.2 课题研究内容第23-25页
2 超临界流体电铸镍溶液特性的数值分析第25-31页
    2.1 电铸镍基本理论第25-26页
        2.1.1 镍的特性第25页
        2.1.2 镍电解液第25-26页
        2.1.3 电解现象第26页
        2.1.4 超临界微细电铸镍过程第26页
        2.1.5 电流回路第26页
    2.2 基本数学理论第26-28页
        2.2.1 数据处理第26-28页
        2.2.2 建立模型第28页
        2.2.3 数值求解第28页
    2.3 结果与讨论第28-30页
        2.3.1 压力和温度参数对乳化液电阻的影响第28-29页
        2.3.2 影响程度分析第29-30页
    2.4 本章小结第30-31页
3 超临界流体微细电铸层均匀性的研究第31-41页
    3.1 超临界流体微细电铸电场模拟分析第31-36页
        3.1.1 电场实体建模第33页
        3.1.2 边界条件及求解第33-34页
        3.1.3 结果分析第34-36页
    3.2 超临界流体微细电铸流场模拟分析第36-40页
        3.2.1 流场基本理论第36-37页
        3.2.2 深宽比对流场分布的影响第37-40页
    3.3 本章小结第40-41页
4 超临界流体微细电铸传质过程的数值模拟第41-57页
    4.1 液相传质理论第41-42页
        4.1.1 扩散第41页
        4.1.2 对流第41-42页
        4.1.3 电迁移第42页
    4.2 超临界流体微细电铸单一镍离子扩散传质过程数值分析第42-50页
        4.2.1 镍离子扩散传质模型第42-45页
        4.2.2 镍离子扩散传质过程数值分析第45-50页
    4.3 超临界流体微细电铸多物质离子传质过程数值模拟第50-56页
        4.3.1 数学模型及理论第50-52页
        4.3.2 数值模拟分析第52-56页
    4.4 本章小结第56-57页
5 超临界流体微细电铸的实验研究第57-71页
    5.1 微细电铸基本理论及工艺特性第57-61页
        5.1.1 微细电铸原理第57页
        5.1.2 微细电铸工艺路线第57-58页
        5.1.3 微细电铸层质量标志第58页
        5.1.4 微细电铸层性能评价第58-61页
    5.2 超临界流体微细电铸的实验研究第61-65页
        5.2.1 实验工艺流程第61-62页
        5.2.2 实验仪器及材料第62-63页
        5.2.3 实验原理及装置第63-65页
    5.3 超临界流体微细电铸实验结果分析第65-69页
        5.3.1 电流密度对镍铸层表面形貌的影响第65-67页
        5.3.2 电流密度对阴极电流效率的影响第67页
        5.3.3 电流密度对电铸层厚度的影响第67-68页
        5.3.4 电流密度对沉积速率的影响第68-69页
        5.3.5 电流密度对镍铸层显微硬度的影响第69页
    5.4 超临界流体微细电铸的其他研究第69-70页
    5.5 本章小结第70-71页
6 总结与展望第71-73页
    6.1 总结第71-72页
    6.2 展望第72-73页
参考文献第73-79页
攻读学位期间研究成果第79-80页
致谢第80页

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