中文摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
1 绪论 | 第11-25页 |
1.1 前言 | 第11-12页 |
1.2 国内外微细电铸的研究进展 | 第12-15页 |
1.2.1 精密电铸与微细电铸 | 第12页 |
1.2.2 微细电铸国内外研究进展 | 第12-15页 |
1.3 MEMS微器件电沉积层均匀性的研究进展 | 第15-20页 |
1.4 超临界流体电沉积技术的研究进展 | 第20-22页 |
1.4.1 表面活性剂对电沉积过程的影响 | 第21页 |
1.4.2 CO_2体积分数对乳化液电化学性能的影响 | 第21-22页 |
1.4.3 超临界流体电沉积层的应用研究 | 第22页 |
1.5 课题研究目的、意义及内容 | 第22-25页 |
1.5.1 课题研究目的和意义 | 第22-23页 |
1.5.2 课题研究内容 | 第23-25页 |
2 超临界流体电铸镍溶液特性的数值分析 | 第25-31页 |
2.1 电铸镍基本理论 | 第25-26页 |
2.1.1 镍的特性 | 第25页 |
2.1.2 镍电解液 | 第25-26页 |
2.1.3 电解现象 | 第26页 |
2.1.4 超临界微细电铸镍过程 | 第26页 |
2.1.5 电流回路 | 第26页 |
2.2 基本数学理论 | 第26-28页 |
2.2.1 数据处理 | 第26-28页 |
2.2.2 建立模型 | 第28页 |
2.2.3 数值求解 | 第28页 |
2.3 结果与讨论 | 第28-30页 |
2.3.1 压力和温度参数对乳化液电阻的影响 | 第28-29页 |
2.3.2 影响程度分析 | 第29-30页 |
2.4 本章小结 | 第30-31页 |
3 超临界流体微细电铸层均匀性的研究 | 第31-41页 |
3.1 超临界流体微细电铸电场模拟分析 | 第31-36页 |
3.1.1 电场实体建模 | 第33页 |
3.1.2 边界条件及求解 | 第33-34页 |
3.1.3 结果分析 | 第34-36页 |
3.2 超临界流体微细电铸流场模拟分析 | 第36-40页 |
3.2.1 流场基本理论 | 第36-37页 |
3.2.2 深宽比对流场分布的影响 | 第37-40页 |
3.3 本章小结 | 第40-41页 |
4 超临界流体微细电铸传质过程的数值模拟 | 第41-57页 |
4.1 液相传质理论 | 第41-42页 |
4.1.1 扩散 | 第41页 |
4.1.2 对流 | 第41-42页 |
4.1.3 电迁移 | 第42页 |
4.2 超临界流体微细电铸单一镍离子扩散传质过程数值分析 | 第42-50页 |
4.2.1 镍离子扩散传质模型 | 第42-45页 |
4.2.2 镍离子扩散传质过程数值分析 | 第45-50页 |
4.3 超临界流体微细电铸多物质离子传质过程数值模拟 | 第50-56页 |
4.3.1 数学模型及理论 | 第50-52页 |
4.3.2 数值模拟分析 | 第52-56页 |
4.4 本章小结 | 第56-57页 |
5 超临界流体微细电铸的实验研究 | 第57-71页 |
5.1 微细电铸基本理论及工艺特性 | 第57-61页 |
5.1.1 微细电铸原理 | 第57页 |
5.1.2 微细电铸工艺路线 | 第57-58页 |
5.1.3 微细电铸层质量标志 | 第58页 |
5.1.4 微细电铸层性能评价 | 第58-61页 |
5.2 超临界流体微细电铸的实验研究 | 第61-65页 |
5.2.1 实验工艺流程 | 第61-62页 |
5.2.2 实验仪器及材料 | 第62-63页 |
5.2.3 实验原理及装置 | 第63-65页 |
5.3 超临界流体微细电铸实验结果分析 | 第65-69页 |
5.3.1 电流密度对镍铸层表面形貌的影响 | 第65-67页 |
5.3.2 电流密度对阴极电流效率的影响 | 第67页 |
5.3.3 电流密度对电铸层厚度的影响 | 第67-68页 |
5.3.4 电流密度对沉积速率的影响 | 第68-69页 |
5.3.5 电流密度对镍铸层显微硬度的影响 | 第69页 |
5.4 超临界流体微细电铸的其他研究 | 第69-70页 |
5.5 本章小结 | 第70-71页 |
6 总结与展望 | 第71-73页 |
6.1 总结 | 第71-72页 |
6.2 展望 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-79页 |
攻读学位期间研究成果 | 第79-80页 |
致谢 | 第80页 |