| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 1 文献综述 | 第8-22页 |
| 1.1 前言 | 第8-9页 |
| 1.2 芯片补强固定光热双固化封装材料的概述 | 第9-20页 |
| 1.2.1 光固化封装材料的应用领域及发展趋势 | 第9-10页 |
| 1.2.2 光热双固化封装材料的组成及其进展 | 第10-14页 |
| 1.2.3 光热双固化封装制备方法及其固化方式 | 第14-15页 |
| 1.2.4 光热双固化封装材料的固化机理 | 第15-17页 |
| 1.2.5 光热双固化封装材料的国内外研究现状 | 第17-20页 |
| 1.3 本课题的研究目的及意义 | 第20页 |
| 1.4 本课题的研究内容 | 第20-21页 |
| 1.5 本课题的创新点 | 第21-22页 |
| 2 实验部分 | 第22-28页 |
| 2.1 实验原料及实验仪器 | 第22-23页 |
| 2.2 实验流程 | 第23-24页 |
| 2.3 测试或表征 | 第24-28页 |
| 2.3.1 表干性测试 | 第24页 |
| 2.3.2 差式扫描量热法的测定 | 第24-25页 |
| 2.3.3 凝胶化时间的测定 | 第25页 |
| 2.3.4 红外表征 | 第25页 |
| 2.3.5 剪切强度的测定 | 第25页 |
| 2.3.6 介电常数的测定 | 第25-26页 |
| 2.3.7 粘度的测定 | 第26页 |
| 2.3.8 热机械性能分析 | 第26页 |
| 2.3.9 动态热机械性能分析 | 第26页 |
| 2.3.10 吸湿率的测定 | 第26页 |
| 2.3.11 热失重分析 | 第26页 |
| 2.3.12 高低温交变循环测试 | 第26-27页 |
| 2.3.13 高低温交变湿热循环测试 | 第27-28页 |
| 3 芯片补强固定封装材料固化工艺制度的确定 | 第28-40页 |
| 3.1 树脂配比对胶层表干性能的影响 | 第28-29页 |
| 3.2 光热双固化工艺制度的研究 | 第29-37页 |
| 3.2.1 光引发剂用量对光固化所需能量的影响 | 第29-30页 |
| 3.2.2 热固化剂用量对热固化温度的影响 | 第30-37页 |
| 3.3 芯片补强固定光热双固化封装材料红外表征 | 第37-38页 |
| 3.4 小结 | 第38-40页 |
| 4 芯片补强固定封装材料使用性能的研究 | 第40-52页 |
| 4.1 填料对封装材料强度及介电性的影响 | 第40-42页 |
| 4.1.1 填料用量对封装材料剪切强度及介电性能的影响 | 第40-42页 |
| 4.1.2 填料对封装材料硬度的影响 | 第42页 |
| 4.2 填料对封装材料粘度的影响 | 第42-45页 |
| 4.2.1 硅微粉对封装材料粘度的影响 | 第42-43页 |
| 4.2.2 白炭黑对封装材料的粘度的影响 | 第43-44页 |
| 4.2.3 不同剪切速率下测试对封装材料粘度的影响 | 第44-45页 |
| 4.3 填料用量对封装材料膨胀系数的影响 | 第45-47页 |
| 4.4 填料用量对封装材料模量的影响 | 第47-51页 |
| 4.5 小结 | 第51-52页 |
| 5 芯片补强固定封装材料稳定性的研究 | 第52-59页 |
| 5.1 芯片补强固定封装材料吸湿性的研究 | 第52-53页 |
| 5.2 芯片补强固定封装材料热稳定性的研究 | 第53-55页 |
| 5.3 芯片补强固定封装材料耐候性的研究 | 第55-57页 |
| 5.4 芯片补强固定封装材料的综合性能 | 第57-58页 |
| 5.5 小结 | 第58-59页 |
| 6 结论与展望 | 第59-61页 |
| 6.1 结论 | 第59页 |
| 6.2 展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 附录 | 第67页 |