表面贴装预处理系统的关键技术研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·表面贴装技术 | 第7-9页 |
| ·课题来源与研究意义 | 第9页 |
| ·国内外研究现状 | 第9-10页 |
| ·本文工作 | 第10-11页 |
| ·章节安排 | 第11-13页 |
| 第二章 表面贴装预处理系统总体设计 | 第13-21页 |
| ·预处理系统需求分析 | 第13-14页 |
| ·预处理系统结构设计 | 第14-15页 |
| ·中间文件结构设计 | 第15-19页 |
| ·元器件信息结构设计 | 第16-18页 |
| ·基板信息结构设计 | 第18-19页 |
| ·预处理系统功能设计 | 第19-20页 |
| ·小结 | 第20-21页 |
| 第三章 高密度电子电路的快速审查 | 第21-31页 |
| ·快速审查的研究意义 | 第21页 |
| ·快速审查算法设计 | 第21-25页 |
| ·数学建模 | 第22页 |
| ·图形元素划分算法设计 | 第22-24页 |
| ·图形间距比较算法设计 | 第24-25页 |
| ·快速审查模块的设计与实现 | 第25-29页 |
| ·快速审查模块的设计 | 第25-26页 |
| ·快速审查模块的数据处理 | 第26-28页 |
| ·快速审查模块的实现 | 第28-29页 |
| ·小结 | 第29-31页 |
| 第四章 PCB表面贴装的3D仿真 | 第31-45页 |
| ·PCB表面贴装3D仿真的流程设计 | 第31页 |
| ·3D仿真图形接口分析 | 第31-35页 |
| ·3D仿真概述 | 第31-32页 |
| ·OpenGL图形接口 | 第32-35页 |
| ·3D仿真建模及存储结构设计 | 第35-39页 |
| ·元器件仿真建模 | 第35-37页 |
| ·基板仿真建模 | 第37页 |
| ·仿真数据存储结构设计 | 第37-39页 |
| ·PCB表面贴装3D仿真模块的设计与实现 | 第39-44页 |
| ·3D仿真模块的设计 | 第39-40页 |
| ·3D仿真模块数据处理 | 第40-41页 |
| ·3D仿真模块的实现 | 第41-44页 |
| ·小结 | 第44-45页 |
| 第五章 表面贴装的产前准备 | 第45-61页 |
| ·表面贴装产前准备的流程设计 | 第45-46页 |
| ·基数排序与分治算法研究 | 第46-50页 |
| ·基数排序 | 第46-48页 |
| ·分治算法 | 第48-50页 |
| ·字母数字混合串的排序策略设计 | 第50-54页 |
| ·算法的组合策略 | 第50-51页 |
| ·混合串详细排序策略 | 第51-54页 |
| ·产前准备模块的设计与实现 | 第54-60页 |
| ·产前准备模块的设计 | 第54-56页 |
| ·产前准备模块数据接口 | 第56-57页 |
| ·产前准备模块的实现 | 第57-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 第六章 结束语 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |
| 研究成果 | 第67页 |
