真空蒸馏处理废旧线路板金属的试验设计与机理模型
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 前言 | 第10-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-34页 |
| 1.1 废旧线路板的组成与危害 | 第11-13页 |
| 1.1.1 废旧线路板的组成 | 第11-12页 |
| 1.1.2 废旧线路板的危害 | 第12-13页 |
| 1.2 废旧线路板资源化技术 | 第13-19页 |
| 1.2.1 机械处理回收法 | 第13-15页 |
| 1.2.2 化学回收法 | 第15-17页 |
| 1.2.3 生物回收法 | 第17-19页 |
| 1.3 金属真空蒸馏技术 | 第19-25页 |
| 1.3.1 理论基础 | 第19-23页 |
| 1.3.2 研究进展 | 第23-25页 |
| 1.4 试验设计 | 第25-31页 |
| 1.4.1 试验设计简介 | 第26-28页 |
| 1.4.2 试验设计分析 | 第28-31页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第31-34页 |
| 第二章 原料设备与研究方法 | 第34-40页 |
| 2.1 原料设备 | 第34-38页 |
| 2.2 研究方法 | 第38-40页 |
| 第三章 纯金属真空蒸馏的因子设计和机理模型 | 第40-57页 |
| 3.1 试验部分 | 第40-50页 |
| 3.1.1 压强试验 | 第40-41页 |
| 3.1.2 全因子设计的弯曲检验 | 第41-42页 |
| 3.1.3 响应面设计及其存在的问题 | 第42-45页 |
| 3.1.4 全因子设计的分析 | 第45-49页 |
| 3.1.5 铜铅试验 | 第49-50页 |
| 3.2 纯金属蒸馏模型 | 第50-55页 |
| 3.2.1 蒸发过程 | 第51页 |
| 3.2.2 传质过程 | 第51-53页 |
| 3.2.3 冷凝过程 | 第53页 |
| 3.2.4 模型分析 | 第53-55页 |
| 3.3 小结 | 第55-57页 |
| 第四章 真空蒸馏分离焊锡的因子设计和全熔模型 | 第57-72页 |
| 4.1 试验部分 | 第57-67页 |
| 4.1.1 弯曲检验 | 第57-60页 |
| 4.1.2 响应面设计的问题 | 第60-61页 |
| 4.1.3 回归分析 | 第61-66页 |
| 4.1.4 锡的加剂蒸馏 | 第66-67页 |
| 4.2 全熔金属分离模型 | 第67-70页 |
| 4.2.1 曲面蒸发过程 | 第68-69页 |
| 4.2.2 曲面传质过程 | 第69页 |
| 4.2.3 曲面冷凝过程 | 第69页 |
| 4.2.4 平面模型的三个过程 | 第69-70页 |
| 4.2.5 全熔模型分析 | 第70页 |
| 4.3 小结 | 第70-72页 |
| 第五章 真空蒸馏除锌的响应面设计和非全熔模型 | 第72-88页 |
| 5.1 试验部分 | 第72-80页 |
| 5.1.1 压强试验 | 第72-73页 |
| 5.1.2 全因子设计 | 第73-75页 |
| 5.1.3 响应面设计 | 第75-80页 |
| 5.2 非全熔金属分离模型 | 第80-86页 |
| 5.2.1 层的概念 | 第80-81页 |
| 5.2.2 分层蒸发过程 | 第81-82页 |
| 5.2.3 分层传质过程 | 第82-84页 |
| 5.2.4 分层冷凝过程 | 第84页 |
| 5.2.5 分层模型分析 | 第84-86页 |
| 5.3 小结 | 第86-88页 |
| 第六章 废旧线路板金属混合物的真空蒸馏 | 第88-94页 |
| 6.1 金属与非金属的分离 | 第88-89页 |
| 6.2 金属混合物的真空蒸馏 | 第89-93页 |
| 6.3 小结 | 第93-94页 |
| 第七章 结论与创新点 | 第94-98页 |
| 7.1 结论 | 第94-96页 |
| 7.2 创新点 | 第96-98页 |
| 参考文献 | 第98-110页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第110-111页 |
| 附录 | 第111-115页 |
