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基于PCI Express架构高速交换系统设计和信号完整性分析

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-13页
   ·课题研究的目的和意义第8-9页
   ·国内外研究现状第9-11页
     ·PCI Express技术研究现状第9-10页
     ·国外基于PCI Express交换解决方案的研究现状第10-11页
     ·国内基于PCI Express交换解决方案的研究现状第11页
   ·本论文研究内容及组织结构第11-13页
第二章 高速串行系统信号完整性问题的研究第13-25页
   ·系统设计中面临的信号完整性问题第13-15页
     ·信号完整性问题描述第13-14页
     ·信号完整性问题分类第14-15页
   ·高速串行系统中影响信号完整性的因素第15-22页
     ·信号的反射第15-19页
     ·串扰第19-20页
     ·电源完整性第20-22页
   ·高速串行电路中信号完整性问题的研究现状第22-23页
     ·高速串行系统PCB信号完整性研究进展第22页
     ·国内外研究差距第22-23页
   ·解决信号完整性问题的一般方法第23-24页
   ·本章小结第24-25页
第三章 高速串行交换系统的设计第25-43页
   ·系统需求分析和指标描述第25-26页
   ·几种串行总线互连技术的分析第26-30页
   ·PCI Express总线优势第30-31页
   ·PCI Express总线拓扑结构第31-32页
   ·基于PCI Express高速交换系统整体设计第32-42页
     ·分布式体系架构设计第33-35页
     ·系统原理图分析和设计第35-42页
       ·高速交换模块设计第35-36页
       ·时钟发生模块第36-39页
       ·电源功能模块设计第39-42页
   ·本章小结第42-43页
第四章 基于信号完整性的系统PCB实现第43-56页
   ·传统的PCB设计方法第43-44页
   ·基于信号完整性的PCB设计方法第44-45页
   ·高速串行系统PCB设计第45-49页
     ·叠层和电源分割第45-46页
     ·去耦电容第46-47页
     ·布局第47-48页
     ·布线第48-49页
   ·差分信号第49-55页
     ·差分对线型第50-51页
     ·差分线分布第51页
     ·差分线时序控制第51-53页
     ·差分线阻抗匹配第53-55页
   ·本章小结第55-56页
第五章 系统PCB的信号完整性仿真策略和设计方法第56-66页
   ·确认系统中的关键信号和非关键信号第56页
   ·电路与信号分析的模型第56-58页
     ·IBIS模型第56-57页
     ·SPICE模型第57-58页
   ·高速串行交换背板PCB仿真方案第58-64页
     ·确定关键信号第59页
     ·电源完整性仿真与分析第59-61页
     ·差分线阻抗匹配仿真与分析第61-64页
   ·更高速数字信号PCB设计的应对策略第64-65页
     ·高速PCB规划设计第64-65页
     ·高速信号线的布线原则第65页
   ·本章小结第65-66页
第六章 总结和展望第66-67页
参考文献第67-69页
附录第69-70页
致谢第70-71页
攻读硕士学位期间发表的论文目录第71页

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