| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第17-36页 |
| 1.1 课题研究的目的及意义 | 第17-19页 |
| 1.2 可焊性镀层的发展 | 第19-24页 |
| 1.2.1 锡镀层及晶须的产生 | 第19-23页 |
| 1.2.2 锡基二元合金镀层 | 第23-24页 |
| 1.2.3 锡基三元合金镀层 | 第24页 |
| 1.3 纳米复合电镀技术 | 第24-28页 |
| 1.3.1 沉积机理 | 第24-26页 |
| 1.3.2 电镀体系的分类及组成 | 第26-28页 |
| 1.3.3 复合电沉积中存在的问题 | 第28页 |
| 1.4 脉冲电沉积研究现状 | 第28-34页 |
| 1.4.1 脉冲电沉积波形及参数 | 第29-30页 |
| 1.4.2 脉冲电沉积机理 | 第30-32页 |
| 1.4.3 脉冲复合电沉积研究现状 | 第32-34页 |
| 1.5 论文的研究内容 | 第34-36页 |
| 第2章 实验材料及测试方法 | 第36-47页 |
| 2.1 实验药品及仪器 | 第36-37页 |
| 2.1.1 实验药品 | 第36-37页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第37页 |
| 2.2 主盐溶液的配制及标定 | 第37-38页 |
| 2.2.1 甲磺酸亚锡溶液的制备 | 第37-38页 |
| 2.2.2 Sn~(2+)溶液的标定 | 第38页 |
| 2.3 电镀工艺 | 第38-39页 |
| 2.4 镀层中SiC复合量的测定 | 第39-40页 |
| 2.4.1 分光光度法 | 第39-40页 |
| 2.4.2 能谱分析 | 第40页 |
| 2.5 镀液性能测试 | 第40-42页 |
| 2.5.1 覆盖能力 | 第40页 |
| 2.5.2 分散能力 | 第40-41页 |
| 2.5.3 沉积速率 | 第41-42页 |
| 2.6 复合镀层性能测试 | 第42-47页 |
| 2.6.1 复合镀层表面宏观检测 | 第42页 |
| 2.6.2 复合镀层微观形貌检测 | 第42页 |
| 2.6.3 SiC微粒的整体分布测试 | 第42-43页 |
| 2.6.4 镀层表面立体形貌观测 | 第43页 |
| 2.6.5 镀层相组成、晶粒度及应力检测 | 第43-44页 |
| 2.6.6 镀层与基体的结合强度 | 第44页 |
| 2.6.7 复合镀层锡须加速生长实验 | 第44页 |
| 2.6.8 复合镀层的高温抗氧化性实验 | 第44-45页 |
| 2.6.9 复合镀层的耐腐蚀性实验 | 第45页 |
| 2.6.10镀层润湿性测试 | 第45页 |
| 2.6.11电化学测试 | 第45-47页 |
| 第3章 直流电沉积Sn-SiC复合镀层工艺研究 | 第47-87页 |
| 3.1 正交实验 | 第47-49页 |
| 3.2 镀液组成对复合电沉积的影响 | 第49-65页 |
| 3.2.1 镀液中纳米SiC浓度的影响 | 第49-58页 |
| 3.2.2 主盐浓度对复合镀层的影响 | 第58-60页 |
| 3.2.3 MSA浓度对复合镀层的影响 | 第60-62页 |
| 3.2.4 SDS浓度对复合镀层的影响 | 第62-63页 |
| 3.2.5 优化的镀液组成 | 第63-65页 |
| 3.3 电镀工艺对复合电沉积的影响 | 第65-71页 |
| 3.3.1 镀液搅拌方式的影响 | 第65-67页 |
| 3.3.2 电流密度对复合电沉积的影响 | 第67-69页 |
| 3.3.3 镀液温度的影响 | 第69页 |
| 3.3.4 电极倾斜角度的影响 | 第69-71页 |
| 3.4 直流电沉积工艺对镀液性能的影响 | 第71-75页 |
| 3.4.1 Sn(CH_3SO_3)_2浓度对镀液性能的影响 | 第72页 |
| 3.4.2 MSA浓度对镀液性能的影响 | 第72-73页 |
| 3.4.3 电流密度对镀液性能的影响 | 第73-74页 |
| 3.4.4 温度对镀液性能的影响 | 第74-75页 |
| 3.5 复合电沉积动力学研究 | 第75-85页 |
| 3.5.1 复合电沉积的弱吸附过程 | 第75-80页 |
| 3.5.2 反应活化能的计算 | 第80-82页 |
| 3.5.3 电极反应过程的控制步骤 | 第82-85页 |
| 3.6 本章小结 | 第85-87页 |
| 第4章 Sn-SiC复合镀层脉冲电沉积工艺研究 | 第87-116页 |
| 4.1 单脉冲电沉积 | 第87-94页 |
| 4.1.1 占空比对复合电沉积的影响 | 第87-91页 |
| 4.1.2 频率对复合电沉积的影响 | 第91-94页 |
| 4.2 周期换向脉冲电沉积对复合镀工艺的影响 | 第94-100页 |
| 4.2.1 反向占空比对复合电沉积的影响 | 第94-96页 |
| 4.2.2 反向脉冲工作时间对复合电沉积的影响 | 第96-98页 |
| 4.2.3 正、反向电流比对复合电沉积的影响 | 第98-100页 |
| 4.3 稀土元素对复合电沉积的影响 | 第100-104页 |
| 4.4 复合镀层的结构与性能 | 第104-114页 |
| 4.4.1 电沉积方式对表面形貌的影响 | 第104-109页 |
| 4.4.2 复合镀层的结构分析 | 第109-110页 |
| 4.4.3 复合镀层的耐蚀性 | 第110-113页 |
| 4.4.4 Sn-SiC复合镀层的高温抗氧化性 | 第113-114页 |
| 4.5 本章小结 | 第114-116页 |
| 第5章 Sn-SiC复合镀层的可焊性 | 第116-141页 |
| 5.1 Sn-SiC复合镀层表面润湿性能 | 第116-125页 |
| 5.1.1 SiC浓度对复合镀层润湿性的影响 | 第116-118页 |
| 5.1.2 脉冲电沉积工艺对复合镀层润湿性的影响 | 第118-120页 |
| 5.1.3 稀土镧的电沉积及其对复合镀层可焊性的影响 | 第120-125页 |
| 5.2 Sn-SiC复合镀层的抑制锡须生长性能 | 第125-135页 |
| 5.2.1 复合镀层抑制锡须生长性能考察 | 第125-131页 |
| 5.2.2 镀层表面形貌的影响 | 第131-132页 |
| 5.2.3 Sn-SiC复合镀层抑制锡须生长机理探讨 | 第132-135页 |
| 5.3 Sn-SiC复合镀层的可焊性机理分析 | 第135-139页 |
| 5.3.1 Young氏方程和铺展面积 | 第135-136页 |
| 5.3.2 稀土元素对复合镀层可焊性的影响 | 第136-138页 |
| 5.3.3 脉冲电沉积对复合镀层可焊性的影响因素讨论 | 第138-139页 |
| 5.4 本章小结 | 第139-141页 |
| 结论 | 第141-142页 |
| 创新点 | 第142页 |
| 展望 | 第142-144页 |
| 参考文献 | 第144-153页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第153-155页 |
| 致谢 | 第155-156页 |
| 个人简历 | 第156页 |
