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低功耗无回跳逆导型IGBT的结构设计和特性研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
1 绪论第8-16页
    1.1 IGBT的研究背景第8-9页
    1.2 国外研究进展第9-13页
    1.3 国内研究进展第13-14页
    1.4 本文的主要研究内容第14-16页
2 常规RC-IGBT工作机理的仿真分析第16-40页
    2.1 RC-IGBT的元胞结构及其发展历程第16-18页
    2.2 常规RC-IGBT导通过程的机理分析第18-20页
    2.3 TCAD仿真中的模型和参数介绍第20-23页
    2.4 常规RC-IGBT的静态特性第23-36页
        2.4.1 常规RC-IGBT的导通特性第23-31页
        2.4.2 背面尺寸对RC-IGBT的导通特性的影响第31-36页
    2.5 常规RC-IGBT的动态特性第36-38页
        2.5.1 常规RC-IGBT的关断特性第36-37页
        2.5.2 常规RC-IGBT的反向恢复特性第37-38页
    2.6 本章小结第38-40页
3 低反向恢复功耗型RC-IGBT的设计第40-54页
    3.1 LE-RC-IGBT的元胞结构第40-42页
    3.2 LE-RC-IGBT在IGBT工作模式下的特性第42-48页
        3.2.1 LE-RC-IGBT的正向导通特性第42-44页
        3.2.2 LE-RC-IGBT的阻断特性第44-47页
        3.2.3 LE-RC-IGBT的短路特性第47页
        3.2.4 LE-RC-IGBT的开关特性第47-48页
    3.3 LE-RC-IGBT在FWD工作模式下的特性第48-53页
        3.3.1 LE-RC-IGBT的反向导通特性第48-52页
        3.3.2 LE-RC-IGBT的反向恢复特性第52-53页
    3.4 本章小结第53-54页
4 沟槽隔离型RC-IGBT的设计与优化第54-64页
    4.1 沟槽隔离型RC-IGBT的元胞结构第54-56页
    4.2 沟槽隔离型RC-IGBT的静态特性第56-61页
        4.2.1 沟槽隔离型RC-IGBT的导通特性第56-61页
        4.2.2 沟槽隔离型RC-IGBT的阻断特性第61页
    4.3 沟槽隔离型RC-IGBT的动态特性第61-62页
    4.4 本章小结第62-64页
5 结论第64-66页
    5.1 结论第64页
    5.2 后期工作展望第64-66页
致谢第66-68页
参考文献第68-72页
附录第72页

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