烧结页岩多孔砖热工性能研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 研究目的及意义 | 第10-11页 |
| 1.2.1 研究目的 | 第10页 |
| 1.2.2 研究意义 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外研究与应用现状 | 第11-15页 |
| 1.3.1 国外研究与应用现状 | 第11-13页 |
| 1.3.2 国内研究与应用现状 | 第13-15页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 1.4.1 烧结多孔砖内部传热机理分析 | 第15-16页 |
| 1.4.2 烧结多孔砖的设计与模拟 | 第16页 |
| 1.4.3 烧结多孔砖墙体的数值模拟 | 第16页 |
| 1.4.4 烧结多孔砖墙体传热系数的测试 | 第16-17页 |
| 第二章 烧结多孔砖的传热机理分析 | 第17-25页 |
| 2.1 烧结多孔砖的传热 | 第17-19页 |
| 2.1.1 烧结多孔砖的导热传热 | 第17-18页 |
| 2.1.2 烧结多孔砖的对流传热 | 第18页 |
| 2.1.3 烧结多孔砖的辐射传热 | 第18-19页 |
| 2.2 烧结多孔砖热工性能的影响参数 | 第19-22页 |
| 2.2.1 多孔砖的孔型 | 第19-20页 |
| 2.2.2 多孔砖矩型孔的长宽比 | 第20页 |
| 2.2.3 多孔砖的孔洞率 | 第20页 |
| 2.2.4 多孔砖的排列方式 | 第20-21页 |
| 2.2.5 多孔砖的外壁厚和肋厚 | 第21-22页 |
| 2.3 烧结多孔砖的仿真模拟软件 | 第22-24页 |
| 2.3.1 前处理 | 第22-23页 |
| 2.3.2 求解器 | 第23页 |
| 2.3.3 后处理 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章烧结页岩多孔砖的设计与选型 | 第25-32页 |
| 3.1 烧结页岩多孔砖 | 第25-26页 |
| 3.2 烧结页岩多孔砖的选型依据 | 第26页 |
| 3.3 多孔砖的孔洞的布置 | 第26-31页 |
| 3.3.1 烧结页岩多孔砖的设计 | 第26-28页 |
| 3.3.2 烧结页岩多孔砖的参数 | 第28-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 烧结多孔砖的传热模拟分析 | 第32-40页 |
| 4.1 多孔砖的仿真模拟 | 第32-35页 |
| 4.1.1 数学模型 | 第32页 |
| 4.1.2 模拟方法 | 第32-34页 |
| 4.1.3 模拟结果 | 第34-35页 |
| 4.2 烧结多孔砖热工性能影响因素分析 | 第35-39页 |
| 4.2.1 排列方式的影响分析 | 第36页 |
| 4.2.2 矩型孔长宽比的影响分析 | 第36-37页 |
| 4.2.3 孔洞率和孔洞数的影响分析 | 第37-38页 |
| 4.2.4 排列数目的影响分析 | 第38-39页 |
| 4.3 本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 多孔砖墙体模拟与实验研究 | 第40-63页 |
| 5.1 多孔砖墙体热工性能的模拟 | 第40-53页 |
| 5.1.1 数学模型 | 第40-41页 |
| 5.1.2 数值方法 | 第41-42页 |
| 5.1.3 模拟结果与分析 | 第42-53页 |
| 5.2 多孔砖墙体的传热系数测定 | 第53-61页 |
| 5.2.1 实验目的与原理 | 第53-54页 |
| 5.2.2 实验仪器与步骤 | 第54-56页 |
| 5.2.3 实验结果与分析 | 第56-61页 |
| 5.3 模拟与实验结果分析 | 第61-62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 结论与展望 | 第63-65页 |
| 6.1 结论 | 第63-64页 |
| 6.2 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读学位期间主要研究成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
