| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-32页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第14-15页 |
| 1.2 铜纳米颗粒合成及应用的研究现状 | 第15-18页 |
| 1.3 铜纳米颗粒低温烧结互连行为的发展概况 | 第18-30页 |
| 1.3.1 烧结理论 | 第18-20页 |
| 1.3.2 铜纳米颗粒低温烧结原理 | 第20页 |
| 1.3.3 铜纳米颗粒导电油墨制备及其低温烧结互连行为的发展 | 第20-28页 |
| 1.3.4 铜纳米颗粒膏的制备及其低温烧结互连行为的发展 | 第28-30页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第30-32页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第32-37页 |
| 2.1 实验材料的制备 | 第32-34页 |
| 2.1.1 铜纳米颗粒的合成 | 第32-33页 |
| 2.1.2 铜纳米颗粒导电油墨烧结试样的制备 | 第33页 |
| 2.1.3 铜纳米颗粒膏压力辅助烧结试样的制备 | 第33页 |
| 2.1.4 铜纳米颗粒膏互连烧结试样的制备 | 第33-34页 |
| 2.2 分析测试方法 | 第34-37页 |
| 2.2.1 铜纳米颗粒与烧结组织形貌表征 | 第34页 |
| 2.2.2 铜纳米颗粒表面成分分析 | 第34-35页 |
| 2.2.3 铜纳米颗粒的热分析 | 第35页 |
| 2.2.4 铜纳米颗粒烧结试样电阻率测量 | 第35页 |
| 2.2.5 铜纳米颗粒烧结试样晶粒尺寸表征 | 第35-36页 |
| 2.2.6 铜纳米颗粒烧结组织表面孔隙率的测量 | 第36页 |
| 2.2.7 铜纳米颗粒膏互连结构的剪切强度测试 | 第36-37页 |
| 第3章 铜纳米颗粒的合成及表面氧化物的去除 | 第37-54页 |
| 3.1 引言 | 第37页 |
| 3.2 铜纳米颗粒的合成 | 第37-43页 |
| 3.2.1 铜纳米颗粒合成过程的分析 | 第37-40页 |
| 3.2.2 铜纳米颗粒合成过程控制因素 | 第40-43页 |
| 3.3 铜纳米颗粒表面氧化物的去除 | 第43-45页 |
| 3.3.1 甲酸处理对铜纳米颗粒表面形貌的影响 | 第43-44页 |
| 3.3.2 甲酸处理对铜纳米颗粒表面成分的影响 | 第44-45页 |
| 3.4 表面氧化物的去除对铜纳米颗粒烧结热行为的影响 | 第45-52页 |
| 3.4.1 铜纳米颗粒的原位烧结 | 第45-47页 |
| 3.4.2 铜纳米颗粒的热分析 | 第47-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第4章 铜纳米颗粒导电油墨低温烧结及其烧结薄膜性能研究 | 第54-82页 |
| 4.1 引言 | 第54-55页 |
| 4.2 铜纳米颗粒导电油墨烧结试样的性能研究 | 第55-58页 |
| 4.2.1 铜纳米颗粒导电油墨烧结试样的导电性 | 第55-57页 |
| 4.2.2 铜纳米颗粒导电油墨烧结试样的导热性 | 第57-58页 |
| 4.3 铜纳米颗粒导电油墨烧结过程中组织与形貌的演变 | 第58-64页 |
| 4.4 烧结试样导电性的影响因素 | 第64-77页 |
| 4.4.1 铜纳米颗粒导电油墨烧结薄膜成分分析 | 第64-67页 |
| 4.4.2 铜纳米颗粒导电油墨烧结薄膜孔隙率表征 | 第67-70页 |
| 4.4.3 铜纳米颗粒导电油墨烧结薄膜的晶粒尺寸测试 | 第70-72页 |
| 4.4.4 铜纳米颗粒导电油墨烧结薄膜的透射电镜观察 | 第72-77页 |
| 4.5 铜纳米颗粒间低温烧结互连机制 | 第77-81页 |
| 4.6 本章小结 | 第81-82页 |
| 第5章 铜纳米颗粒膏低温烧结及其互连接头性能研究 | 第82-112页 |
| 5.1 引言 | 第82页 |
| 5.2 铜纳米颗粒膏烧结试样的性能研究 | 第82-86页 |
| 5.2.1 铜纳米颗粒膏烧结试样的导电性 | 第82-85页 |
| 5.2.2 铜纳米颗粒膏烧结试样的导热性 | 第85-86页 |
| 5.3 铜纳米颗粒膏烧结过程中组织与形貌的演变 | 第86-91页 |
| 5.4 压力辅助烧结试样导电性的影响因素 | 第91-98页 |
| 5.4.1 铜纳米颗粒膏烧结试样的成分分析 | 第91-93页 |
| 5.4.2 铜纳米颗粒膏烧结试样的微观组织 | 第93-98页 |
| 5.5 铜纳米颗粒膏互连结构性能研究及接头的微观组织 | 第98-108页 |
| 5.5.1 铜纳米颗粒膏互连结构的剪切强度测试 | 第98-99页 |
| 5.5.2 铜纳米颗粒膏互连结构的微观组织 | 第99-108页 |
| 5.6 铜纳米颗粒与铜焊盘低温烧结互连机制研究 | 第108-110页 |
| 5.7 本章小节 | 第110-112页 |
| 结论 | 第112-114页 |
| 参考文献 | 第114-124页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第124-126页 |
| 致谢 | 第126-128页 |
| 个人简历 | 第128页 |
