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基于硅酸镓镧的声表面波高温压力传感器研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-18页
    1.1 工业领域对高温压力传感器的应用及需求第9页
    1.2 现有高温压力传感器技术第9-13页
        1.2.1 硅压阻式高温压力传感器第9-11页
        1.2.2 薄膜型压力传感器第11页
        1.2.3 陶瓷厚膜高温压力传感器第11-12页
        1.2.4 光纤高温压力传感器第12页
        1.2.5 声表面波(SAW)高温压力传感器第12-13页
    1.3 声表面波(SAW)高温压力传感器研究现状第13-17页
        1.3.1 声表面波传感器技术概述第13-15页
        1.3.2 高温SAW传感器压力灵敏度计算理论现状第15页
        1.3.3 高温SAW传感器材料第15-17页
        1.3.4 高温SAW传感器封装结构现状第17页
    1.4 LGS SAW高温压力传感器尚待解决的问题和本研究的工作第17-18页
第2章 LGS基片压力灵敏度理论计算第18-38页
    2.1 压电微扰理论介绍及应用第18-23页
        2.1.1 压电效应及其本构方程第18-19页
        2.1.2 压电体内的波动方程第19-20页
        2.1.3 压电介质中的Christofel方程第20页
        2.1.4 压电介质在偏载条件下的电弹波动方程第20-21页
        2.1.5 电弹扰动方程第21-23页
    2.2 有限元模型第23-33页
        2.2.1 几何模型建立第24-26页
        2.2.2 有限元模型材料设置第26-28页
        2.2.3 有限元模型物理场设置第28-29页
        2.2.4 初始条件以及边界条件设置第29-32页
        2.2.5 有限元模型网格划分第32-33页
        2.2.6 有限元模型应力应变场求解第33页
    2.3 压力灵敏度模型及切向优化结论第33-38页
第3章 基于LGS的SAW高温压力传感器制作第38-43页
    3.1 传感器金属上盖设计第38-39页
    3.2 传感器金属底座第39页
    3.3 LGS压电基片设计第39-42页
        3.3.1 压力敏感基片设计第39-40页
        3.3.2 SAW谐振器设计第40页
        3.3.3 金属电极膜厚的选择第40-41页
        3.3.4 谐振器在基片上的位置第41-42页
    3.4 基于LGS的SAW高温传感器封装及引线第42-43页
第4章 实验验证第43-51页
    4.1 实验环境搭建第43-44页
    4.2 实验结果及分析第44-51页
        4.2.1 SAW谐振器常温静态特性测试与分析第44-45页
        4.2.2 常温压力敏感特性测试第45-46页
        4.2.3 传感器工作温度范围测试与分析第46-47页
        4.2.4 传感器灵敏度测试与分析第47-48页
        4.2.5 传感器稳定性测试与分析第48页
        4.2.6 传感器迟滞性测试与分析第48-49页
        4.2.7 传感器重复性测试与分析第49-51页
结论第51-52页
参考文献第52-55页
攻读学位期间发表论文与研究成果清单第55-56页
致谢第56页

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