| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 多孔配位聚合物（PCPs）的简介 | 第11-13页 |
| 1.2 经典多孔配位聚合物的分类 | 第13-15页 |
| 1.2.1 IRMOFs系列 | 第13页 |
| 1.2.2 ZIFs系列材料 | 第13页 |
| 1.2.3 MILs系列材料 | 第13-14页 |
| 1.2.4 UiOs系列材料 | 第14页 |
| 1.2.5 PCNs系列材料 | 第14-15页 |
| 1.3 多孔配位聚合物设计、合成一般策略 | 第15-19页 |
| 1.3.1 节点与连接子策略 | 第15-16页 |
| 1.3.2 次级构筑单元与网络合成化学策略 | 第16-18页 |
| 1.3.3 其他策略 | 第18-19页 |
| 1.4 多孔配位聚合物材料的主要应用 | 第19-21页 |
| 1.4.1 气体储存和分离 | 第19-20页 |
| 1.4.2 催化 | 第20页 |
| 1.4.3 磁性 | 第20-21页 |
| 1.4.4 薄膜材料 | 第21页 |
| 1.4.5 荧光 | 第21页 |
| 1.5 本文的选题意义 | 第21-23页 |
| 第2章 多孔配位聚合物材料的合成与结构表征 | 第23-41页 |
| 2.1 实验仪器 | 第23-24页 |
| 2.2 配体的合成 | 第24-28页 |
| 2.2.1 配体H_6L_1的合成 | 第24-25页 |
| 2.2.2 配体H_6L_2的合成 | 第25-27页 |
| 2.2.3 配体H_4L的合成 | 第27-28页 |
| 2.3 多孔配位聚合物的合成 | 第28-29页 |
| 2.3.1 酰胺基修饰多孔配位聚合物HNUST-5的合成 | 第28页 |
| 2.3.2 脲基修饰多孔配位聚合物HNUST-6的合成 | 第28-29页 |
| 2.4 多孔配位聚合物的活化 | 第29页 |
| 2.4.1 酰胺基修饰多孔配位聚合物HNUST-5的活化 | 第29页 |
| 2.4.2 脲基修饰多孔配位聚合物HNUST-6的活化 | 第29页 |
| 2.5 多孔配位聚合物的结构测试 | 第29-30页 |
| 2.5.1 酰胺基修饰多孔配位聚合物HNUST-5的结构测试 | 第29页 |
| 2.5.2 脲基修饰多孔配位聚合物HNUST-6的结构测试 | 第29-30页 |
| 2.6 多孔配位聚合物的晶体形貌及结构 | 第30-35页 |
| 2.6.1 酰胺基修饰多孔配位聚合物HNUST-5的晶体形貌及结构 | 第30-33页 |
| 2.6.2 脲基修饰多孔配位聚合物HNUST-6的晶体形貌及结构 | 第33-35页 |
| 2.7 酰胺基修饰多孔配位聚合物HNUST-5其他结构表征数据分析 | 第35-38页 |
| 2.7.1 粉末XRD分析 | 第36页 |
| 2.7.2 热重分析 | 第36-37页 |
| 2.7.3 红外光谱分析 | 第37-38页 |
| 2.8 脲基修饰多孔配位聚合物HNUST-6其他结构表征数据分析 | 第38-40页 |
| 2.8.1 粉末XRD分析 | 第38页 |
| 2.8.2 热重分析 | 第38-39页 |
| 2.8.3 红外光谱分析 | 第39-40页 |
| 2.9 本章小结 | 第40-41页 |
| 第3章 酰胺基修饰多孔配位聚合物HNUST-5的气体吸附性能研究 | 第41-49页 |
| 3.1 气体吸附性能测试 | 第41-42页 |
| 3.1.1 NH_3程序升温脱附（NH_3-TPD） | 第41页 |
| 3.1.2 低压气体吸附等温线的测定 | 第41-42页 |
| 3.1.3 高压气体吸附等温线的测定 | 第42页 |
| 3.2 气体吸附的相关数据处理方法 | 第42-44页 |
| 3.2.1 Langmuir比表面积和BET比表面积计算 | 第42-43页 |
| 3.2.2 气体吸附选择性的计算 | 第43页 |
| 3.2.3 对CO_2、CH_4气体吸附焓计算 | 第43-44页 |
| 3.3 多孔配位聚合物HNUST-5储气性能的研究 | 第44-48页 |
| 3.3.1 低温N_2吸附曲线及材料的多孔研究（比表面积和孔体积） | 第44-45页 |
| 3.3.2 气体吸附性能研究 | 第45-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 总结与展望 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-59页 |
| 硕士期间已发表论文 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
