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延伸波长InGaAs探测器台面刻蚀工艺研究

致谢第1-5页
摘要第5-6页
ABSTRACT第6-9页
1 引言第9-24页
   ·短波红外探测器的应用第9-10页
   ·铟镓砷探测器研究进展和关键工艺第10-14页
     ·铟镓砷探测器的优点第10-11页
     ·铟镓砷探测器的研究进展第11-12页
     ·探测器制备涉及的关键工艺第12-14页
   ·台面刻蚀关键工艺第14-21页
     ·刻蚀的方法和分类第14-18页
     ·耦合等离子体(ICP)刻蚀第18-20页
     ·台面刻蚀研究的国内外进展第20-21页
   ·延伸波长铟镓砷探测器台面刻蚀第21-22页
   ·本论文的研究目的和主要内容第22-24页
2 基于Cl_2/N_2的台面刻蚀探索及器件验证研究第24-36页
   ·引言第24页
   ·实验第24-26页
     ·正交试验方法第24-25页
     ·实验设计第25-26页
   ·刻蚀结果分析和讨论第26-29页
   ·刻蚀损伤表征和器件验证第29-35页
     ·实验步骤及结果分析第29-30页
     ·PL光谱特性第30-31页
     ·器件电流电压特性第31-35页
   ·本章小结第35-36页
3 基于Cl_2/CH_4/H_2的台面刻蚀优化研究第36-46页
   ·引言第36页
   ·刻蚀实验与结果分析第36-45页
     ·正交试验及结果第37-43页
     ·正方试验及结果第43-45页
   ·本章小结第45-46页
4 材料表面缺陷的导电AFM表征及器件验证第46-53页
   ·引言第46页
   ·C-AFM原理和研究进展第46-47页
   ·材料缺陷的C-AFM表征第47-49页
   ·器件验证第49-52页
   ·本章小结第52-53页
5 全文总结与展望第53-55页
   ·全文总结第53页
   ·展望第53-55页
参考文献第55-58页
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果第58页

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